mso-hansi-font-family:"Times New Roman"">材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
产品名称:GP1500,GapPad1500,GAPPAD1500,gappad1500,GAPPADTGP1500,贝格斯GP1500,贝格斯GapPad1500,贝格斯GAPPAD1500,贝格斯gappad1500,贝格斯GAPPADTGP1500,贝格斯导热材料,贝格斯导热片,贝格斯导热绝缘片,贝格斯导热绝缘垫片,贝格斯硅胶片,贝格斯导热硅胶片,贝格斯高导热硅胶片,贝格斯散热片,贝格斯矽胶片,贝格斯导热矽胶片,贝格斯导热贴,贝格斯材料
mso-hansi-font-family:"Times New Roman"">(GAPPADTGP1500)= GapPad1500
Gap Pad 1500(GAPPADTGP1500)可供规格:
厚度(Thickness) "Times New Roman"">:20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet) "Times New Roman"">:8” "Times New Roman"">×16”(203 mm "Times New Roman"">×406 mm)
卷材(Roll) "Times New Roman"">:无
导热系数(Thermal Conductivity) mso-hansi-font-family:"Times New Roman"">:1.5W/m-k
"Times New Roman"">基材(Reinfrcement Carrier): "Times New Roman"">玻璃纤维
胶面(Glue) "Times New Roman"">:双面自带粘性
颜色(Color) "Times New Roman"">:黑色
包装(Pack) "Times New Roman"">:美国原装进口包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage) mso-hansi-font-family:"Times New Roman"">(Vac): "Times New Roman"">>6000
持续使用温度(Continous Use Temp "Times New Roman"">):-60 mso-hansi-font-family:"Times New Roman"">°~200°
GapPad1500(GAPPADTGP1500)应用材料特性:
GapPad1500 mso-hansi-font-family:"Times New Roman"">是 "Times New Roman"">无基材结构,增强服贴性,服贴,低硬度,电气绝缘
GapPad1500(GAPPADTGP1500)材料说明:
GapPad1500 mso-hansi-font-family:"Times New Roman"">(GAPPADTGP1500 "Times New Roman"">)是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料,在保留优秀的导热性能的同时,加工和装配也很方便,这材料双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。
GapPad1500(GAPPADTGP1500)典型应用:
mso-hansi-font-family:"Times New Roman"">计 "Times New Roman"">算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/ "Times New Roman"">芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
GapPad1500(GAPPADTGP1500)技术优势分析: