UG-6901AB灌封胶常温固化过程中放热温度低。
UG-6901AB灌封胶适用于电子元器件的灌封及线路板的表面披覆。元器件需要更换时,可以将胶层撕开后进行维修及更换。
点击图片查看原图
|
UG-6901AB灌封胶常温固化过程中放热温度低。
UG-6901AB灌封胶适用于电子元器件的灌封及线路板的表面披覆。元器件需要更换时,可以将胶层撕开后进行维修及更换。
公司其他供应信息 | 厦门模组PU胶,好用的PU胶 | 厦门聚氨酯透明AB胶,耐黄胶 | 聚氨酯pu胶,灌封胶,KPU胶 | 聚氨酯led封装胶 | 聚氨酯led封装胶 | 厦门电子防水胶聚氨酯 | 厦门黑色灌封胶,厂家直销 | 厦门标牌胶,8025 | 厦门PU胶厂家,好用的PU胶,好口碑的PU胶