加工参数
加工层数1-16层
能加工板厚0.20mm---4.0mm,镀金厚度为0.007(耐磨合金)PCB板
加工种类单、双面板、多层板,控制各种特殊要求电路板(如高频板、铝基板等)
标准材料FR-4、CEM-394HB94VO
板厚0.2mm--3.0mm
最大成品尺寸670mm×510mm
最小焊盘直径20mil(0.5mm)
最小金属化孔环宽6mil(0.15mm)
最小成形孔径4mil(0.1mm)包括各种埋、盲孔
最小线宽4mil(0.1mm)
最小线隙4mil(0.1mm)
阻焊剂液态感光油墨(湿膜)绿色黑色白色黄色<颜色可选>
表面特殊工艺化学镀镍金,预涂助焊剂
丝印字符线宽4mil(0.10mm)8mil(0.20mm)白色黑色黄色绿色<可选>
外型加工数控铣边误差4mil(0.1mm)
数控钻孔最大定位误差1mil(0.025mm)
成形孔最大孔径误差1mil(0.025mm)
成品翘曲度0.7%
标准工艺全板镀金热风整平<喷铅锡>防氧化处理插头镀金热固/光固阻焊剂字符数控铣边成形
镀层厚度
电镀铜孔壁厚度Min.0.5mil,0.8mil,1mil(0.013,0.02,0.025mm)
电镀镍厚度50to200u"(0.00127~0.0051mm)
电镀金厚度10to50u"(0.00025~0.00127mm)
化学镍厚度50to120u"(0.00127~0.003mm)
镀金厚度2to8u"(0.00005~0.0002mm)
焊锡厚度50to1500u"(0.00127~0.0381mm)
孔壁镀铜厚度1mil(0.025mm)
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