免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。RF800T具有优秀的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 

特性及优势： 
┉高活性，优秀的焊接能力，低缺陷率 
┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 
┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生 
┉长期电可靠性符合Bellcore标准 

技术参数 
外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 
酸值（mg KOH/g）：18 
比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 
推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 
包装方式：5加仑/桶 
注意事项： RF800 系列助焊剂含有高度易燃溶剂，其闪点为（13度）。
助焊剂不能在明火或无防火措施的设备旁边使用