1.一种快速的集成电路测试流程优化方法
2.基于模块变形和概率局部搜索的集成电路模块级布局方法
3.一种用于集成电路设计的静止图像熵编码方法
4.一种用于集成电路设计的静止图像压缩码率控制方法
5.一种基于核估计的集成电路成品率测定方法
6.高密度集成电路之存储器
7.一种超大规模集成电路P/G布线网快速分析方法
8.一种交流采样计算的新方法和基于此方法的“真有效值”采样集成电路
9.非接触式集成电路卡测试电路及其测试方法
10.内部集成电路总线访问控制系统
12.集成电路封装基板的实心导电过孔成形方法
13.高密度集成电路
14.一种降低集成电路中电源线电流的方法
15.具有电磁干扰电源保护的集成电路
16.具有时脉的电磁干扰保护的集成电路
17.一种降低大规模集成电路中电路功耗的方法
18.具有预选择可变宽度导线的集成电路总线格栅
19.需求分配系统及方法与集成电路产品及其制造方法
20.集成电路的电容结构及其制造方法
21.利用掺杂金属后的硫族化物材料的集成电路器件和制造
22.制造具有有机集成电路的模块的方法
23.具有凸起桥的集成电路器件及其制造方法
24.光合成分离器、光集成电路以及使用它们的光收发器
25.包括已编程及可编程可擦除存储单元的集成电路存储器件
26.集成电路输出驱动器及输出驱动器的驱动方法
27.具有由相同材料制成的电阻器图形和栓塞图形的集成电路器件及其形成方法
28.具有一非易失性内存的集成电路及其制造方法
29.混合集成电路
30.图像传感器集成电路
31.集成电路插座
32.电机驱动电路、集成电路、电机电路的驱动方法
33.应用于集成电路的噪声滤波器
34.混合集成电路
35.集成电路测试的预处理集成电路
36.降低集成电路制程的对准准确度要求的方法
37.一种集成电路用热管散热器及其制造方法
38.一种集成电路结构与设计方法
39.集成电路、存储单元及制造方法、存储单元的程序化方法
40.用于双极集成电路的单元结构及其方法
41.集成电路插座
42.电机锁定保护电路、集成电路以及电机锁定保护方法
43.集成电路及用于微调一集成电路时钟信号的方法和系统
44.集成电路中降低存储器失效之方法
45.集成电路器件和布线板
46.降低热传递的驱动激光二极管的集成电路设备及其制造方法
47.集成电路与其形成方法与电子组件
48.具有抵抗腐蚀熔丝区域的集成电路器件及其制造方法
49.大规模集成电路封装
50.包括帧自动识别器的无接点集成电路
51.用于集成电路的铜合金互连线及其制造方法
52.配置存储器空间的方法与使用该方法的集成电路产品
53.超大规模集成电路避障碍的直角Steiner树方法
54.多模多尺度运动估计的超大规模集成电路体系结构及方法
55.集成电路复位方法及复位系统
56.集成电路远程测试系统及其测试方法
57.运动估计的超大规模集成电路体系结构及数据缓存的方法
58.集成电路展示台
59.一种可自动布局的集成电路布局设计方法与布局设计软件
60.一种集成电路卡及集成电路
61.减小分离存储块之间信号传输延迟差的集成电路存储器件
62.热增强型球栅阵列集成电路封装基板制造方法及封装基板
63.翻转集成电路芯片的方法和设备
64.增加集成电路构装密度的制造方法
65.一种高频集成电路多排线打线结构及方法
66.一种具有空气间隔的集成电路结构及其制作方法
67.可阻断寄生损失电流的高功率射频集成电路及其制造方法
68.场效应晶体管、包括FET的集成电路及其形成方法
69.抵抗在钝化层形成裂纹的集成电路
70.具有到衬底的互连的集成电路及其方法
71.通用串行总线使用的便携式集成电路存储设备
72.集成电路卡及其制造方法
73.一种将CMOS电路与体硅MEMS单片集成的方法
74.一种高频集成电路多排线打线结构
75.差动式变容器的集成电路结构
76.磁集成DC/DC变换升压型传输比扩展电路及高升压电路
77.倒装芯片技术中集成电路的制造工艺
78.用于光学擦除在制造集成电路过程中累积的电荷的过程
79.集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺及其封装结构
80.高速三维集成电路有源层结构及制作方法
81.多功能遥控调光集成电路
82.具有放大器的集成电路
83.数字式电子人工耳专用集成电路芯片
84.集成电路的倾斜镶嵌内连接结构的形成方法
85.用于同步集成电路的方法和设备
86.集成电路切换过程期间避免瞬时之方法及集成电路
87.集成电路卡系统
88.用于光电检测器集成电路的使用增益切换电路的电流到电压变换电路
89.集成电路芯片视觉对准方法
90.具有制作在不同晶向晶片上的器件层的三维CMOS集成电路
91.集成电路系统及其制造方法
92.集成存储器电路
93.集成电路插座的接触器
94.振荡器电路和包括该振荡器电路的集成电路
95.字符显示控制电路和集成电路
96.数据限幅电路、集成电路和数据检测方法
97.用于集成电路测试的基于微处理器的探针
98.集成电路适用的模块化光学近接校正配置及其方法
99.用标准集成电路工艺设计低寄生电容差分驱动对称电感的方法
100.在基底上制作集成电路及形成均匀铜内联机的方法
101.可实时转换协议的非接触式集成电路卡及卡系统
102.具资料保持功能的集成电路
103.使用信息记录介质生成时钟信号的设备、方法及集成电路
104.分离双电极酸性化学镀制备集成电路铜互连线的金属化方法
105.集成电路元件与位元组抹除的方法
106.集成电路卡
107.用于检测具有比较器的集成电路的检测仪
108.改进的集成电路老化方法和设备
109.采用电介质存储元件的多态非易失性集成电路存储系统
110.集成电路测试系统
111.以基板为基础的集成电路封装
112.在集成电路中使用的电极结构
113.具有集成控制电路的接触开关
114.集成电路和电池供电的电子设备
115.可自行校准的晶体振荡器和其校准方法及其专用集成电路
116.用于集成电路应用的镧系分层超晶格材料
117.有源端接电路以及控制外部集成电路端子的阻抗的方法
118.基本卤素变换器集成电路
119.集成电路的封装微电子机械系统带通滤波器及其制造方法
120.多通道内部集成电路
121.包括集成电路芯片的基板及其上的集成电路
122.场效应晶体管，集成电路以及形成集成电路的方法
123.集成电路器插座的大弹动量导电构件
124.数字三相移相触发集成电路
125.使失效集成电路自动恢复的方法及其显示器
126.数据写入电路及集成电路
127.集成电路芯片
128.内建高精度频率振荡器的集成电路芯片
129.在集成电路中含硅导体区域形成改良的金属硅化物部分的方法
130.全集成固态成象器和照相机电路
131.场效应晶体管、集成电路及制造方法
132.安装微波单片集成电路的衬底及微波通信发送器和收发器
133.具有存储器器件的集成电路及用于测试该集成电路的方法
134.具有集成测试电路的数模转换器
135.具有多位预取结构的数据反相电路的集成电路及操作方法
136.光展示专用集成电路
137.集成电路硅片表面颗粒清除方法
138.集成电路晶片封装及其封装方法
139.一种集成电路制造工艺技术中的浅沟隔离工艺
140.一种高压集成电路的制造方法
141.集成电路多晶硅高阻电阻的制作方法
142.集成电路芯片结构
143.集成电路芯片设计
144.决定集成电路ESD/闩锁强度之方法
145.一种集成电路的电感
146.在集成电路器件的大马士革铜工艺中电容器制造的方法及其结构
147.集成电路布局数据的处理方法
148.降低了衬底反弹的集成电路
149.薄膜集成电路器件及非接触式薄膜集成电路器件的制造方法
150.针格阵列型集成电路插座
151.具有振幅衰减功能的调谐电路和用于广播通信设备的集成电路
152.集成判决反馈均衡器及时钟数据恢复电路
153.具有测试电路的集成电路
154.集成电路保护及其方法
155.包括集成电路的记录载体
156.具有电容器的单片集成SOI电路
157.FinFET的制作方法以及至少包含一个FinFET的集成电路
158.集成电路器件
159.集成电路元件与晶体管元件以及微电子元件及其制造方法
160.具有用于提供报警、指示和控制的多个不同信号源的仪器和控制电路以及与之结合的集成舱室压力控制系统阀
161.用于集成电路量度的形态精确化
162.集成电路的开发方法和存储了集成电路的开发方法的程序存储媒体、以及ASIC和可编程逻辑器件同时开发系统、开发程序和开发方法
163.耦合增强的集成电路
164."存取单端口存储设备的方法,存储器存取设备,集成电路设备和集成电路设备的使用方法"
165.绝缘体上硅集成电路上的集成LED驱动电子线路
166.适用于集成电路的制程规划与控制的计算机系统及方法
167.一种在亚微米数字集成电路上的形成钛硅化合物方法
168.集成有功率检测电路的无线输出芯片及相关制造方法
169.快速浏览短消息的方法以及以此方法所制造的集成电路产品
170.从一个集成电路的物理参数中提取一个二进制代码
171.低成本的半桥驱动器集成电路
172.公交集成电路卡系统信息平台设计方法
173.并行模式检测引擎集成电路、相关方法及数据处理系统
174.对球栅阵列封装的集成电路的重新植球方法
175.制造层顺序方法及制造集成电路方法
176.可携式电脑集成电路的散热组件
177.集成电路组件与其制造方法以及三维集成电路组件
178.集成电路模块中的安装结构
179.用于生物检定的新颖集成电路晶片
180.受测试集成电路的预测性自适应电源
181.一种用于大规模数字集成电路中的自适应电压定标时钟发生器及其工作方法
182.使用内存字线硬掩膜延伸部的集成电路制造方法
183.集成电路器件及其方法
184.三端子、低电压脉宽调制控制器集成电路
185.一种多芯片集成电路封装方法及其结构
186.集成电路及程序化电荷储存存储单元的方法
187.深亚微米集成电路制造工艺中集成不同厚度栅氧的方法
188.具有平面型连接的集成电路
189.背对背封装集成电路及其生产方法
190.具有非易失性存储器的集成电路以及用于从所述存储器中取数据的方法
191.用于从集成电路的非易失性存储器中取数据的方法和相应的集成电路
192.用于RF和微波通信集成电路的热电定点冷却器
193.模块集成电路芯片载体
194.印制电路板和集成电路芯片封装用低介电损耗材料
195.集成式双电压电磁阀驱动电路
196.使用集成电路致动器的空间光调制器及其制造和使用方法
197.内联机结构与其制造方法及集成电路组件
198.集成电路标签
199.信号放大器和集成电路
200.多层集成电路封装
201.集成电路引线框架用铜合金材料及其制造工艺
202.集成电路芯片瞬态电流测量方法及其系统
203.集成电路器件及其制造方法
204.用于集成电路的具有固定输出电压的单元
205.为集成电路提供封装内电源
206.集成电路设计方法
207.集成电路卡
208.数字视频接口接收机集成电路的电源接通检测
209.具有集成柔性电路的小型光学分组件
210.可避免栓锁效应的集成电路
211.可重配置集成电路
212.用于集成电路的光学计量的波长选择
213.具改善可靠性之铁电记忆集成电路
214.包括具有ESD保护电路的集成电路的数据载体
215.具有自补模块时延的集成电路逻辑
216.具有协同布置的照射和感应能力的集成电路封装
217.采用集成保护电路的可再充电电池
218.带PCI总线接口的DVB接收集成电路
219.适用于射频集成电路的静电放电防护电路
220.改进的存储器集成电路<摘要>
    本发明公开一种改进的存储器ＩＣ，其存储单元为一串行架构设置。该串行的单元晶体管的第一扩散区域耦合至第一电容电极，而第二扩散区域耦合至第二电容电极。这确保了能通过一板线脉冲施加至跨越串行的任一电容的电场是位于相同的方向。这降低或避免相邻存储单元的不对称磁滞曲线，进而改善了感测窗。
221.共振逻辑电路与低功率数字集成电路的实现
222.集成电路
223.单晶集成电路具集电极电流控制触发的ESD保护电路
224.可变电容电路以及包含该可变电容电路的集成电路
225.带增益指示功能的多级自动增益控制集成电路系统
226.记录载体上的集成电路的数据保持
227.具有构造块的集成电路
228.含有场效应晶体管的集成电路及其制造方法
229.集成电路结构及其制作方法
230.集成电路插座
231.一种将耦合器集成设计于印制电路板内的实现方法
232.用于测试集成电路的探测器板
233.脉冲串信号消光比控制电路及其集成电路、脉冲串信号消光比控制方法、计算机程序以及激光二极管驱动电路
234.差额比较器和直线步进电机通用集成电路
235.集成电路器件的化学机械抛光的终点检测方法
236.用以分析晶片制程中的集成电路的缺陷的设备及方法
237.高压大功率低压差线性集成稳压电源电路的制造方法
238.缩小集成电路的接触部尺寸以制造多阶层接触的方法
239.集成电路及制造该集成电路的方法
240.用于集成电路技术中的局部电阻元件的结构和方法
241.用于集成电路的时钟发生器
242.集成电路及其制造方法
243.磁阻式随机存取内存及集成电路组件
244.集成电路器件
245.集成电路器件及其制造方法以及形成钒氧化物膜的方法
246.集成电路器件
247.具有嵌入的识别码的集成电路
248.用于集成电压调节器的电容耦合电流提升电路
249.集成电路中提取筛选的互连线路的寄生电阻电容的方法与系统
250.检查集成电路的静电放电强度的方法
251.用户身份模块、用户身份模块夹套、集成电路模块、集成电路卡和集成电路卡夹套
252.RF集成电路用绝缘硅片
253.半双工集成电路中的功放旁路
254.用于数字权利管理的集成电路
255.需求与产能管理与其集成电路的产品与制造方法
256.集成电路晶体管与其形成方法
257.集成电路
258.集成电路结构及其形成方法
259.具有集成电路卡功能的移动设备
260.用于测试集成电路的包含具有突起的薄印刷电路板的接口
261.振荡器和集成电路
262.自动极性检测和配置的集成电路
263.集成电路中的信息编码
264.允许进行与尺寸相关的规则检查的集成电路设计建模
265.数据处理及虚拟集成电路制造环境中传送数据的方法
266.漫射和镭射光电偶合的集成电路信号线
267.集成电路插槽
268.用于USB连接的接口集成电路设备
269.集成电路中多端口存储器的刷新
270.包括密封间隙和防止蒸汽诱发故障的集成电路封装及其制造方法
271.低阻抗集成电路的电源/地结构
272.用于集成电路的增热式封装件
273.集成逻辑电路和电可擦可编程只读存储器
274.集成电路制造方法
275.块间接口电路和系统大规模集成电路
276.一种返工救回集成电路组件的作业方法
277.集成电路和分层引线框封装
278.具有金属-金属电容器的集成电路的结构及其形成方法
279.液晶显示驱动集成电路封装及玻璃基芯片型液晶显示设备
280.集成电路，系统开发方法，和数据处理方法
281.并行光互连集成电路芯片
282.程控交换机用户线接口集成化方法和电路
283.具有破解保护的集成电路配置及制造该配置的方法
284.集成电路电感器结构以及非破坏性蚀刻深度测量
285.集成电路中的文件共享器件
286.集成调谐器电路
287.一种集成电路载体
288.一种集成电路载体的制作方法
289.一种多芯片集成电路载体
290.一种具有凹槽的集成电路载体
291.加密集成电路防电源攻击方法
292.平面介质传输线和使用该传输线的集成电路
293.将集成电路连接到基片上的方法及相应电路配置
294.集成电路器件和微机电组件的整体制造方法
295.具备过电压保护功能的集成电路承载基板及其制造方法
296.带有稳定自举电源的集成电路驱动器
297.包括有源负载电路的集成电路存储器件及其相关方法
298.带有集成混合电路的收发器
299.用于在集成电路中形成电池的设备和方法
300.智能卡集成电路之电压调整器电路
301.制作和CMOS电路集成在一起的异质结光电二极管的方法
302.采用集成电路技术的光敏传感器
303.根据第二集成电路的信号增益对第一集成电路中偏流的调节
304.一种消除旁瓣图案的集成电路制造方法
305.薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
306.集成电路芯片组件
307.具有非易失性数据存储电路的集成电路
308.集成电路电容器
309.装有集成电路芯片的AM自动扫描接收机
310.光鼠标的单集成电路
311.自主型集成电路卡
312.集成电路芯片及信息处理终端
313.集成电路卡及信息处理终端、三方数据通信系统及方法
314.用于集成电路平面化的粘性保护覆盖层
315.交叉点磁性内存集成电路之自行对准导线
316.集成电路的图形设计方法、曝光掩模的制作方法及其应用
317.可在集成器件内精确测量组件电气特性参数的电路
318.具有包括缓冲层的熔丝结构的集成电路器件及其制造方法
319.在芯片内部集成电阻电容乘积的时间常数测试电路
320.集成有双轴磁门传感器的印刷电路板及其制造方法
321.用于在寄存器传送级对集成电路的性能进行估算的系统
322.集成电路和包括集成电路的显示器
323.在集成电路的设计中使用的供电路径的结构
324.集成电路设备及用于该设备的系统
325.用于射频集成电路的电感器
326.无接触型集成电路卡的时钟信号产生和数据信号解码电路
327.微细构造物的制造方法、光学元件、集成电路和电子仪器
328.用于例如集成电路的薄层的制造方法
329.用以解决集成电路实体设计中时序违反问题的方法和系统
330.基于电编程三维存储器的集成电路自测试方法
331.具有数据反相电路的集成电路设备
332.集成电路封装基板的金属电镀方法
333.用于集成电路的线夹
334.集成电路封装测试设备
335.根据集成电路的温度变化实施的操作控制
336.收发器集成电路以及通信模块
337.使用电子束辐射形成增强晶体管栅极的方法及包括该晶体管栅极的集成电路
338.光纤收发信机的集成存储器控制器电路
339.混合模拟和数字集成电路
340.打印机集成电路
341.包含中央处理单元的大规模集成电路
342.含有输入/输出线对和预充电电路的集成电路器件
343.全CMOS自动频率微控偏向控制器集成电路
344.可变电容元件及内置可变电容元件的集成电路
345.设有再接线部件的集成电路制造方法及相应的集成电路
346.集成电路输入的静电放电保护元件
347.减少的集成电路芯片泄漏以及减少泄漏的方法
348.集成电路卡
349.集成电路晶片的平面化方法
350.观测可编程数字集成电路芯片内部所有信号的方法和系统
351.处理集成电路的设备和方法
352.能同时读写数据的方法和集成电路
353.输出驱动器、驱动电路及其集成电路
354.集成电路电容器
355.应用于集成电路的可变阻抗网络
356.数字电位转换器及其集成电路
357.AV通信控制集成电路
358.一种具有空气间隔的集成电路结构及其制作方法
359.使集成电路可承受高压静电放电的氧化铟锡走线方法
360.打印头集成电路
361.使用虚拟元件来抛光集成电路器件的方法
362.用于集成电路的快速热处理系统
363.单片光电集成电路的调制掺杂闸流管和互补晶体管组合
364.光学集成电路
365.编程可写集成电路卡及其方法
366.一种CMOS电路与体硅微机械系统集成的方法
367.集成电路封装体
368.声码器特殊应用集成电路
369.把集成电路连接到基板上的方法及相应的电路布置
370.集成电路中调整电阻之方法及电路
371.一种高晶格匹配性的光电集成电路元件及其制作方法
372.光编码器用集成电路
373.双极集成电路中硅材料质量的检测方法
374.集成电路时钟网络电容的最佳化
375.高压集成电路制造工艺
376.集成电路埋层和深磷的制造方法
377.超大规模集成电路的分层电源噪声监视器件和系统
378.集成电路的次品的检测方法
379.面向工艺移植的晶体管级集成电路优化方法
380.PMOS管解决CSLICB集成电路失效的方法
381.模拟和射频集成电路的物理设计方法
382.具有开关调节器和串联调节器的电源集成电路
383.数字集成电路中非所欲外部操作侦测之防止
384.高频集成电路(HFIC)微系统组件及其制作方法
385.集成电路和用于测试该集成电路的方法
386.用于集成电路封装的分流连接器
387.包括扫描测试电路的集成电路器件及其测试方法
388.测试电路、集成电路及测试方法
389.测试电路、集成电路及其测试方法
390.集成电路卡
391.集成电路器件及其制造方法
392.应用于集成电路的图案化的方法
393.集成电路芯片的回收方法
394.集成电路的版图识别方法
395.集成电路的拓扑验证方法
396.集成电路设计、验证与测试一体化的技术方法
397.于衬底上制造集成电路的方法
398.集成电路中的集成测试电路
399.集成电路和使用它的电子设备
400.集成电路设计的双向技术系统
401.双极型集成电路设计的有效验证和电网络一致性比较方法
402.用去耦合电容实现集成电路供电网络噪声优化的快速方法
403.双极型集成电路设计中的版图/电路提取方法
404.对用于电路板间通信的PCB中的光层进行集成的系统和方法
405.具有增强粘度的各向异性导电粘合剂及使用它的粘接方法和集成电路封装件
406.在两个载体层之间带有集成电路的数据载体
407.集成电路元件及其制造方法和承载集成电路元件的信息载体及其制造方法
408.多重交错集成电路变压器
409.集成电路器件
410.微机应用系统和微机、及信号处理系统和集成电路
411.集成电路护层及其制造方法
412.具测试电路之集成电路
413.集成电路焊线垫片的结构及其形成方法
414.集成电路
415.一种优化存储器逻辑分区结构的非CPU集成电路卡
416.超大规模集成电路中组合电路的等价验证方法
417.集成电路的检测方法
418.通信模块和收发器集成电路
419.逻辑集成电路中扫描链的故障定位方法
420.用于防止集成电路过热的故障保护机制
421.内嵌单层多晶硅非易失性存储器的集成电路
422.在死区补偿时间间隔支持时钟信号更新的锁相环集成电路
423.使用集成电路间总线的图像形成设备及其控制方法
424.超大规模集成电路验证的可满足性问题的解决方法
425.后向反射式封入集成电路的制品
426.具有能量吸收结构的集成电路
427.用于将声学元件装接到集成电路上的系统
428.多级放大器及集成电路
429.包含多个集成电路器件的单个封装件
430.用于集成电路上的芯片间晶片级信号传输方法
431.集成电路阵列结构的制造方法
432.集成电路存储设备
433.将集成电路封装体固定于电路板上的方法
434.用于集成电路的泵激电路及方法
435.适应集成电路小形化趋势的导线架
436.可变增益控制电路和具有该电路的集成电路器件
437.集成电路存储器件电源电路和操作它们的方法
438.覆晶封装集成电路的静电放电保护机制及具有静电放电保护机制的晶片
439.一种数字集成电路的门电路
440.非接触集成电路阅读器
441.在集成电路卡中随机数发生器和产生随机初值的方法
442.将电路集成在绝缘层的系统及将系统集成在绝缘层的方法
443.一种源漏下陷型超薄体SOIMOS晶体管及其集成电路的制作方法
444.包合薄板状基材之集成电路配置
445.用于降低一个集成电路电流变化率量值的方法和设备
446.整合集成电路组件和微机电系统的制造方法
447.使用集成电路间总线为接口的电子系统及其数据传输方法
448.一种薄型集成电路的封装方法
449.集成电路设计整合方法及其应用的组件、交易方法与产品
450.集成电路
451.用于集成电路的串联稳压电源电路
452.提高封装集成电路的可测性和减少测试时间的方法及系统
453.焊球网格阵列型集成电路插座
454.集成收发器电路
455.集成电路中检查层之间的覆盖偏移的修正
456.用于带有温度补偿的精密弛张振荡器集成电路的校准技术
457.可扩展和自动生成且基于多路复用器的集成电路分层级互连架构
458.层次集成电路设计和分析系统中对子模块设计的表达
459.用于在分层集成电路设计系统中产生模块的设计约束的方法
460.含具有集成电路和金刚石层的管芯的电子组件及其制作方法
461.一种使用CR电路测试集成电路内部电容的方法
462.一种使用电桥电路测试集成电路内部电容的方法
463.具有改善的忙闲度校正的集成电路器件及其操作方法
464.具有其内形成有空隙区的外延图形的集成电路器件及其形成方法
465.集成电路光刻设备的磁悬浮精密工件台
466.基于多层次等效电路模型的集成电路电源网络瞬态分析求解方法
467.带有电容器的集成电路用送电连接器
468.集成电路制造技术中可消除光刻中光刻胶毒化的工艺
469.集成电路布图规划与缓冲器规划集成的布局方法
470.使用反射掩膜的集成电路
471.带电容器的集成电路封装
472.用于混合信号RF应用和电路的集成电路结构
473.用于形成触点的方法及封装的集成电路组件
474.超大规模集成电路测试通道压缩方法及电路
475.多层线路的薄型集成电路制造方法
476.有DP阱的BiMOS数模混合集成电路及其制造方法
477.混合式集成电路的沟道式电容器的制造方法
478.用于测试贴片集成电路的适配器结构
479.背馈式矩形微带天线与前级低噪声放大器中间无匹配电路的有源集成天线
480.共用一个特殊应用集成电路芯片的双面显示面板模块
481.非易失性存储集成电路
482.输出驱动器的阻抗控制器及其集成电路与控制方法
483.一种运用激光制作集成电路样品断面的方法
484.与集成电路工艺兼容的三维微结构模压刻蚀方法
485.集成电路用气密封装盖板制备方法
486.系统大规模集成电路设计支持设备及方法
487.具有多个级联驱动器集成电路的显示设备驱动电路
488.具有为读写放大器产生电压之电压产生电路的集成存储器
489.集成电路设备的输入/输出接口
490.具有冗余电路的集成存储器电路及取代存储器区域的方法
491.一种集成电路结构及其制造方法
492.服务管理系统和方法、用于这种系统的通信设备和集成电路
493.多层印刷线路板和利用该多层印刷线路板的集成电路
494.具有集成电路器件的打印鼓
495.具有基片瞬态抑制的高性能集成电路调节器
496.集成电路用送电系统及其他系统
497.制造集成电路的方法、该方法获得的集成电路、提供有该方法获得的集成电路的晶片和包括由该方法获得的集成电路的系统
498.多层电路布线板、集成电路封装及多层电路布线板的制造方法
499.使用分立电容器的集成电路用送电系统
500.集成电路用送电系统的热管理
501.测量集成电路的背面电压
502.集成电路的静电放电保护布线
503.集成电路测试用组合探针<摘要>
    本发明涉及一种集成电路测试用组合探针，包括单头探针（１）和端子（２）；该单头探针（１）包括头部（１３）和尾部管身（１２），该管身（１２）内腔装有弹簧，头部（１３）插入管身（１２）内腔并可相对管身（１２）运动；所述端子（２）上部为空心，内壁设置夹紧部，单头探针（１）的任意一端插入端子（２）中并被所述夹紧部夹住；单头探针（１）的未插入所述端子（２）的一端用于与待测试的集成电路或测试电路板电连接，相应地，所述端子（２）的尾端（２１）则用于与测试电路板电连接或待测试的集成电路电连接。同现有技术相比较，本发明的技术效果在于：不仅可以测试脚距小的集成电路，且成本低，维修方便，维修成本低；使用时产生的阻抗、容抗或感抗都很低。
504.用于集成电路测试的内部参考电压产生
505.数据驱动集成电路、发光显示器及其驱动方法
506.数据驱动集成电路及其发光二极管显示器
507.具有提高的读稳定性的存储单元、存储器阵列及集成电路
508.用于灯具加热和减光控制的集成电路
509.三维集成电路结构及其制造方法
510.应用集成电路废弃硅片生产太阳能电池用硅片的制造方法
511.显示器中的数据处理电路及用于显示器的专用集成电路
512.电压供电电路、集成DRAM存储器电路及控制供电电源的方法
513.一种降低集成电路中存储器功耗的方法
514.集成电路
515.集成电路封装结构及底部填充胶工艺
516.缓冲器电路和集成电路
517."表面涂布的方法、用该方法在微电子器件中制造互连的方法,以及集成电路"
518.有机集成电路的具有无电势栅极的逻辑门
519.集成功率放大器电路
520.集成功率放大器电路
521.形成集成电路基片的方法
522.用于在集成电路上组合易失性和非易失性可编程逻辑的技术
523.一种FinFET电路与纳机电梁集成的芯片及其制作方法
524.包括温度检测电路的集成电路小片及其校准系统和方法
525.用于集成电路器件的保护电路
526.高频集成电路和全球定位系统接收器
527.用于在基板上生产包括集成电路的模块的方法和由此制造的集成模块
528.电连接器及将集成电路芯片安装于电连接器中的方法
529.利用电源岛管理集成电路上的功率
530.集成电路技术中极均匀的硅化物
531.集成功率放大器电路
532.集成功率放大器电路
533.集成电路基板的粘接垫结构
534.用于电路板上的集成电路去藕的中介层
535.集成电路及其制造方法
536.具有测试焊盘结构的集成电路以及测试方法
537.可堆叠的集成电路封装和用于其的方法
538.用于交换数据的集成电路和方法
539.适用于形成集成电路互连和器件的金属-金属氧化物蚀刻阻滞/电子迁移屏蔽的方法
540.集成浪涌电流限制器电路及方法
541.用于建立事务的集成电路和方法
542.带有集成可编程增益选择的颜色感测电路
543.集成电路插座发运操纵封盖中的测试结构及测试方法
544.一种具有迟滞值的输入接受器及其构建方法及集成电路
545.集成电路的封装制程
546.安全信息封装系统、大规模集成电路及安全信息封装方法
547.重新配置集成电路芯片的器件引脚的测试模式控制电路
548.测试诊断通过区域阵列集成电路的电通路的方法和设备
549.复位集成电路的方法和电路布置
550.用于集成电路的电力输送系统
551.集成电路中信号可调整的延迟线
552.集成电路振荡器
553.集成电路封装方法
554.一种集成电路承载盘及其制备方法
555.构造集成电路的方法和相应的集成电路
556.集成电路设计及制造通讯方法及系统
557.用集成电路卡对数据进行认证或加密的方法和系统
558.集成电路设计系统
559.形成具有不同类型的场效应晶体管的集成电路器件的方法
560.集成电路结构与提供电源电压至集成电路的方法
561.具有增强被动层之集成电路
562.具有多版本电路选择的集成电路结构
563.集成电路以及形成用于晶体管栅电极的隔离层的方法
564.基于知识产权的大型集成电路设计系统及设计方法
565.基于知识产权的大型集成电路设计系统及设计方法
566.新型集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺及其封装结构
567.制造微电子电路元件的方法与集成电路元件
568.具有应变与无应变晶体管的集成电路及其制造方法
569.用于建立事务的集成电路和方法
570.集成电路和发送请求的方法
571.集成的数字校准电路和数模转换器(DAC)
572.集成电路和建立事务处理的方法
573.集成电路晶片包装系统和方法
574.低工作电压的霍尔集成电路与其电压调节器
575.具胶材填充导体基板的集成电路封装产品
576.绝缘体硅射频集成电路的集成结构及制作方法
577.集成电路用的底面连接件及形成该底面连接件的方法
578.开关元件、驱动开关元件的方法、可重写的逻辑集成电路以及存储元件
579.模块化集成电路及其制造方法
580.用于在CMOS集成电路中提供可调节漏电流的方法和结构
581.集成电路和测量方法以及测量结构的制备
582.一种用于降低集成电路中晶体管内电流密度的布局
583.减少集成电路内泄漏的系统
584.集成电路标签模块、电子设备、通信系统和通信控制方法
585.提高直流/直流升压集成电路输出电压精度的工艺方法
586.集成电路
587.具有至少一个凸起的集成电路
588.集成浪涌电流限制器电路及方法
589.特别适用于非接触式集成电路阅读器的可调天线电路
590.具有电磁发射控制电路的集成的浮动功率传递设备和方法
591.具有改进型数字诊断集成电路的光收发机组件和使用方法
592.霍尔集成电路的接口电路以及使用它们的系统
593.集成电路封装的静电放电(ESD)防护
594.具有多种操作模式的集成电路
595.具有多种操作模式的集成电路
596.集成电路诊断方法、系统以及程序产品
597."电涂布金属,特别是铜的方法、该方法的使用及集成电路"
598.为脉宽调制器集成电路提供抵抗单粒子翻转能力的电路
599.用于修复集成电路设计缺陷的备用单元结构
600.一种包括多个DAC的多通道集成电路及一种用于监视DAC输出的方法
601.介电层、其形成方法与具有此介电层的集成电路
602.提高集成电路内引线键合可靠性的方法
603.集成电路器件形成隔离物后修复等离子体损伤的方法
604.定义集成电路中最小节距使超越光学微影制程分辨率的方法
605.非挥发性记忆单元的集成电路的制作方法
606.分离电源式静电放电保护电路以及使用此电路的集成电路
607.包括光吸收层的图像传感器集成电路器件及其制造方法
608.带集成电路标签的线路板及其制造方法
609.可编程逻辑的专用集成电路等价实现及相关方法
610.一种用于产生方波输出信号的集成电路信号发生器
611.集成电路中的噪声抑制
612.内含中央处理单元的可扩充集成电路及其方法
613.非接触集成电路标签系统
614.混合集成电路可动粒子的吸附方法
615.信息安全集成电路可测性与安全性设计方法
616.集成电路记忆体元件
617.信息安全集成电路针对加解密操作的处理方法
618.电视机扫描速度调制集成电路的设计方法
619.微型集成电路卡在存储卡连接器中的电连接适配器
620.包括处理器和晶体振荡器仿真器的集成电路
621.产生时钟信号的集成电路和方法
622.重建集成电路焊接机上照明条件的系统及方法
623.于集成电路内制作不含晶须的铝线或铝合金线的方法
624.可逆集成电路盘和使用该盘的方法
625.包括模式检测的多模式集成电路器件和使它工作的方法
626.包括双栅极堆叠结构的集成电路器件及其形成方法
627.薄膜集成电路及制造该薄膜集成电路、CPU、存储器、电子卡和电子设备的方法
628.具有自动针脚短接配置的集成电路
629.平面电感元件和包括平面电感元件的集成电路
630.在集成电路系统和方法中电气故障的快速定位
631.集成电路的电源开关电路定尺寸和布置技术
632.具有外露的集成电路设备的封装
633.含微型天线的集成电路封装
634.集成的半桥功率电路
635.包括具有集成的独立测试器的传输通路的集成电路
636.集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
637.集成电路封装体
638.用于电力电子变流器的通用脉冲宽度调制集成电路
639.集成电路及相应封装集成电路
640.一种功率管理集成电路及其控制电功率的方法
641.集成电路运行目标的节能实现
642.一种集成电路的仿真方法
643.一种实现模拟集成电路相对精度模型的方法
644.集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺
645.抑制在集成电路中形成金属间化合物夹杂物的方法
646.制备集成电路芯片的方法及所形成的晶片和芯片
647.一种集成电路结构及制造方法
648.在包括多个具有JTAG能力的集成电路的系统中的代码下载
649.集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺
650.实现超大规模集成电路难熔金属硅化物阻挡层的方法
651.集成电路铜互连一步化学机械抛光工艺及相应纳米抛光液
652.具有横向达通二极管的电阻(R)-电容(C)-二极管(D)网络薄膜集成电路结构与制造
653.集成电路片上系统中故障的测试系统和方法
654.多处理器控制设备、其控制方法和集成电路
655.具有快速分页模式确认的集成电路
656.制造薄膜集成电路和元件衬底的方法
657.集成电路封装结构及其制造方法
658.包括无源器件屏蔽结构的集成电路器件及其形成方法
659.用于具有存储器阵列的集成电路的刷新控制电路
660.用于集成电路孔图的先进定向辅助部件
661.集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
662.新型集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
663.三维集成电路及其设计方法
664.集成电路或分立元件平面阵列凸点式封装结构
665.集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构
666.集成电路或分立元件平面围圈凸点式封装结构
667.集成电路或分立元件平面凸点组合式封装结构
668.集成电路结构及其形成方法
669.集成电路和该电路的操作参数的评价方法
670.异步十进制计数器集成电路
671.用于喷墨打印头的集成电路和驱动方案
672.集成电路元件及其形成方法
673.带前均衡电路的CMOS光电集成接收机
674.利用阱偏置调节的集成电路测试方法
675.具有电源开关和升压变流器的单周期控制连续传导模式的PFC升压变流器集成电路
676.使用自组装纳米线从集成电路除去热量的方法及设备
677.集成电路组合件
678.检测电容变化的方法和集成电路
679.静电放电引导组件及应用此组件的混合式电源的集成电路
680.一用于测试集成电路的插座的制作方法及所述插座
681.具有用于检测物理运行参数的集成传感器的边界扫描电路
682.驱动集成电路存储器的位线的电路和方法
683.集成电路的测试
684.抛光设备和抛光集成电路金属层的两步方法
685.集成电路测试卡
686.其中具有分级位线选择电路的集成电路存储设备
687.一种集成电路的制作方法及结构
688.具有非接触型集成电路卡处理部件的蜂窝电话设备
689.电介质谐振器、其频率调整方法及具有其的集成电路
690.数据集成电路以及使用该电路驱动等离子体显示板的设备
691.具有改进的阵列稳定性的集成电路芯片
692.适用集成电路及发光二极管的封装方法
693.一种提高塑料封装集成电路合格率的方法
694.充电器和集成电路
695.集成电路全桥路冷阴极荧光灯驱动器中最小化焊丝功耗的系统
696.用于集成电路制造的对准系统
697.集成在负载读取电路中的检测像素矩阵
698.具有改进的LDMOS设计的集成电路结构
699.以第三族氮化物为基的倒装片集成电路及其制造方法
700.有机场效应晶体管和集成电路
701.集成电路器件
702.LGA封装的集成电路连接座
703.一种混合集成电路组装的球栅阵列引出方法
704.改进的集成电路电容器制造方法
705.集成电路封装体及其制造方法
706.隔离基板杂讯的集成电路结构和其形成方法
707.安装集成电路封装的方法，集成电路封装及形成的组件
708.集成电路内的数据保持锁存器提供
709.集成电路的处理级内的系统和随机差错检测及恢复
710.集成电路处理级内的错误检测和恢复
711.自动派工方法及系统以及以此方法制造的集成电路产品
712.用于减少功率消耗的集成电路卡
713.集成电路的制造方法
714.用于集成电路诊断电路的通信接口
715.集成电路的诊断电路
716.集成电路内诊断数据的捕获
717.集成电路上的反射液晶投影中产生液晶控制电压的电路
718.对集成电路的功能性编程的方法及设备
719.具有铜触点的集成电路管芯片及其方法
720.具有核心部和输入输出部的集成电路
721.总线控制器件及方法、仲裁器件及方法和集成电路器件
722.一种基于卷积核的集成电路光刻制造建模方法
723.现有集成电路的设计分析方法
724.用于对集成电路进行统计建模的方法与系统
725.基于大规模集成电路上的反射液晶投影中显示驱动电路
726.寄存器电路以及包括寄存器电路的同步集成电路
727.集成电路组装方法
728.集成电路芯片及其制程
729.集成电路晶片封装及其制造方法
730.集成电路及集成电路的电连接再选路方法
731.使用设备向量能够路由多播数据分组的集成电路
732.光电二极管集成电路
733.集成电路芯片I/O单元
734.无线通信终端、通信协议切换方法、通信协议切换程序以及无线通信终端的集成电路
735.液晶显示器驱动集成电路芯片及封装
736.混合接口的多功能集成电路卡模块
737.数据集成电路及其驱动方法
738.纵向双极晶体管的制造方法和集成电路
739.在集成电路中制作低泄漏互连层的方法
740.具有环形硅退耦电容器的集成电路芯片封装及其制造方法
741.包含光电元件与集成电路的电子封装件
742.集成电路及其制造方法
743.集成电路光电探测器的光学增强
744.单片式射频滤波器和集成电路
745.调试集成电路中有关定时的故障的基于事件的测试方法
746.集成电路设计模拟环境的测试模式产生方法及储存媒体
747.可编程集成电路芯片及其操作方法
748.集成电路和其被动元件及形成此被动元件的方法
749.记录设备、程序以及集成电路
750.包括非易失性存储元件的集成数字电路
751.可与读出电路集成的锆钛酸铅铁电簿膜材料的制备方法
752.焊垫设于有源电路上方焊接的集成电路结构
753.动态分配集成电路总线上的设备地址的系统及方法
754.增强陶瓷集成电路封装中配电系统的方法及设备
755.用于在集成电路区域上特别在晶体管的电极上制造接触垫的工艺
756.集成电路结构及其制造方法与集成电路记忆体元件
757.用于安装在印刷电路板上的多个集成电路的散热系统
758.集成电路元件的安装结构
759.集成电路晶片结构
760.转接焊垫设于有源电路正上方的集成电路结构
761.集成电路的内连线结构
762.内部和外部元件最少的镇流控制集成电路
763.集成电路校准锁定的电路和方法
764.在集成电路基板上选择性地形成凸起的方法及相关的结构
765.模组化组装的集成电路卡及其制造方法
766.具有快闪储存器及识别功能的集成电路晶片
767.集成电路输入信号的低功率信号输入电路及方法
768.微机电系统和有源电路的集成
769.浸入式光学投影系统与集成电路晶片的制造方法
770.集成电路装卸夹具及其使用方法
771.集成注入逻辑电路的制造方法
772.多模式的快闪储存器集成电路
773.能够使用不同通信协议来通信的集成电路
774.一种硅基CMOS射频集成电路衬底及其制造方法
775.带集成电路的插头插座
776."集成存储电路配置,尤其是UCP快闪存储器"
777.小型硬盘集成电路板安装方法
778.集成电路及其制造方法
779.电荷陷入式存储单元的操作方法以及电荷陷入式集成电路
780.基于双模式的集成ISFET传感器信号差分读出电路
781.集成电路器件中的互连结构
782.控制集成电路共振的系统
783.集成电路反剥离光刻方法
784.用于具有基本设计限制的集成电路的技术迁移的方法和系统
785.基于专用集成电路片上系统设计的滤波芯片
786.在集成电路芯片上实现信号处理功能的方法及逻辑模块
787.一种可显示彩色视频图像的场致发射显示器集成驱动电路
788.集成电路的制造方法
789.具有偏置控制电路的集成电路器件及其操作方法
790.无线集成电路
791.确定集成电路的接触大小以制造多阶层接触的方法
792.集成电路的电交互连接结构及其制造方法
793.集成电路的配电网络
794.电子元件、集成电路及其制造方法
795.移动电视接收机的集成电路
796.用于模拟集成电路设计中的分段式交叉耦合MOS管
797.扫描测试设计方法、扫描测试电路、扫描测试电路插入用计算机辅助设计程序、大规模集成电路及携带式数码机器
798.无线电接收机、无线电接收集成电路、无线电时钟以及转发器
799.改善感光集成电路之光子表现之方法
800.无线集成电路及无线通信方法
801.视频信号处理电路和视频信号处理电路控制方法以及集成电路
802.用于集成电路器件的压缩座及零插入力插座
803.从一晶圆上切割一集成电路晶片的方法
804.超大规模集成电路设计中保持时间快速收敛的方法
805.用于集成电路器件的热沉和热接口以及冷却电阻器的方法
806.具有重新路由层集成电路及堆叠管芯组
807.具有动态存储分配的集成电路
808.具有动态通信服务选择的集成电路
809.具有堆叠的集成电路的集成电路封装和其方法
810.改进的集成电路衬底材料和方法
811.电压产生器、集成电路、和产生参考电压的方法
812.集成电路以及其制造方法
813.制造集成电路器件的方法及由此形成的器件
814.用于集成电路芯片散热的结构及包括该结构的显示组件
815.模拟控制专用集成电路设备及用于控制高电压电源的方法
816.处理器集成电路和安装了处理器集成电路的产品开发方法
817.具有可被禁用的控制输入的集成电路
818.集成电路版图的层次网表提取方法
819.一种集成电路设计多方案选择的方法及电路
820.用于设计具有增强的可制造性的集成电路的系统
821.屏蔽式高压集成电路
822.电流检测集成电路
823.用于高吞吐量基于签名的网络应用的集成电路设备和方法
824.用于封装集成电路器件的方法和设备
825.数据处理用集成电路
826.优化可制造性的集成电路设计
827."用于搜索可写区的设备和方法,用于更新记录管理信息的设备和方法,集成电路,以及一次写入信息记录介质"
828.用于测试和微调集成电路(开关控制电路)的电路
829.产生等效的现场可编程门阵列和结构化专用集成电路的方法
830.用于集成电路元件的高速低功率输入缓冲器
831.集成电路及其制造方法
832.用于封装驱动集成电路的显示器件的基板
833.保护集成电路元件的电路及包含其的集成电路元件
834.具有多接头式电容器的集成电路
835.集成电路
836.通过减少使用C的超大规模集成电路的热保护
837.具有JTAG端口、TAP连接模块和芯片外TAP接口端口的集成电路
838.具有特征计算的集成电路
839.集成电路卡及其制造方法
840.具有集成电感器的印刷电路板
841.用于集成电路管芯的封装
842.集成电路和高速缓冲存储器的重新映射方法
843.集成电路技术中的硅化隔离物
844.具有平行互补鳍片场效应晶体管对的集成电路
845.在集成电路中多路复用处于多个电源电压的数字信号
846.双向数字无线内窥镜胶囊用的集成电路系统
847.一种多功能医疗诊断集成电路
848.确定集成电路片上电感的电感值的方法
849.一种专用集成电路综合系统及方法
850.一种砷化镓单片微波集成电路的可靠性评估方法
851.圆片级封装集成电路的方法
852.集成电路或分立器件平面凸点式封装基板及其制作方法
853.一种分层运动估计方法和超大规模集成电路
854.具有多个互相通信的数字信号处理器的集成电路
855.应用执行设备、应用执行方法、集成电路、和计算机可读程序
856.用于大规模集成电路多层布线中钨插塞的抛光液
857.集成电路结构
858.形成含掺杂磷的二氧化硅的层的方法和在制造集成电路中形成沟槽隔离的方法
859.用于集成VRM功率场效应晶体管的集成接口电路
860.宽带单转换调谐器集成电路
861.用于自动提供集成存储器电路中熔丝元件的修复位置数据的方法
862.在集成电路生产中的使用铜大马士革后道工艺的制造方法
863.应用大马士革工艺制造集成电路的方法
864.减少集成电路中的同时开关噪声的系统和方法
865.集成电路记忆体及其操作方法
866.MOS晶体管、CMOS集成电路器件及相关制造方法
867.射频收发器集成电路及其本振电路
868.射频收发器集成电路
869.带有自动启动功能的集成电路
870.在集成电路微冷却器的设计和制造中使用自组装纳米结构的系统和方法
871.具有防静电放电保护的集成电路
872.超大规模集成电路铝布线抛光液
873.一种多扫描链的大规模集成电路测试数据压缩方法
874.一个快速的集成电路可布性分析方法
875.集成电路模块卸除机构
876.可修改脚位功能的集成电路元件
877.具有防过冲输出的节能环保型电源集成电路
878.集成宽带宽衰减和放大电路
879.集成电路芯片及调整集成电路芯片的输出电压的方法
880.模块集成集成电路<摘要>
    本发明提供以各种无线电频率标准运行的电子模块，所述模块包括第一集成电路晶粒，其形成于第一半导体衬底中且使用第一半导体制程制造，设置在第一集成电路内的用于执行功能的第一信号调节电路和第一与第二辅助电路，所述第一辅助电路电气地耦合到所述第一信号调节电路以在其运行期间供所述第一信号调节电路使用。一个第二集成电路晶粒电气地耦合到所述第二辅助电路，且形成于所述第二半导体衬底中，且与所述第一集成电路共同位于所述模块内，所以第二辅助电路在其操作期间不供所述第一信号调节电路使用。所述第二集成电路晶粒受益于所述第二辅助电路的所述运行，其起作用以执行与所述第一信号调节电路类似的功能。
881.集成电路中的高频放大器
882.在集成电路器件输入端的瞬变检测
883.具有防静电放电保护的集成电路
884.系统大规模集成电路
885.利用电化学作用去除集成电路晶片表面污染物的方法
886.高硬度耐腐蚀涂层的集成电路封装模具
887.识别用于拾放设备的参考集成电路的系统和方法
888.集成电路封装及其制造方法
889.集成电路元件及其形成方法
890.负载驱动电路、集成电路和等离子显示器
891.具有由多环结构形成的电感环的集成电路封装
892.光合成分离器、光集成电路以及使用它们的光收发器
893.集成电路载板的制造方法
894.降低高速信号电磁波辐射的集成电路
895.多频带直接转换射频收发器集成电路
896.能够增强灯点火的集成电路
897.具有多个可编程处理器的集成数据处理电路
898.适于用在无线电接收器中的集成电路
899.集成电路
900.用于预测要光刻在晶片上的集成电路片段的功能的方法
901.用于集成电路的Cu/Ta/Si基衬底结构及其制作方法
902.光感测集成电路元件
903.对用于电路板间通信的PCB中的光层进行集成的系统和方法
904.用于保护包括集成电路的信息载体的方法
905."用于给集成电路供电的方法和系统,以及专门设计用在其中的集成电路"
906.具有通过凸点下金属化层所连接的附加微型焊盘的集成电路及其制造方法
907.用于多层集成电路的半可熔连接系统及其制造方法
908.肖特基势垒集成电路
909.超大规模集成电路专用纳米硅溶胶的纯化方法
910.超大规模集成电路专用纳米硅溶胶的稳定方法
911.产生等同于现场可编程门阵列的结构化专用集成电路的方法
912.形成方法以及包含钌和包含钨层的集成电路结构
913.集成电路引线框架加工方法以及用该方法加工的引线框架
914.长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法
915.包括用于测量连接其构件块的通信总线的利用率的测量单元的集成电路
916.用于存储和/或改变存储器的状态信息的方法以及集成电路和数据载体
917.集成电路以及一种制造集成电路的方法
918.具有部分硅化的硅层的集成电路
919.用于集成电路和印刷电路板的可变电感器
920.用于在光学集成电路上制造抗反射表面的方法
921.用于避免数据饥饿的集成电路和方法
922.集成电路卡
923.一种集成电路及修正该集成电路的版本号码的相关方法
924.集成电路
925.单次转换集成电路电视调谐器
926.利用时基集成电路控制的高性能电子镇流器
927.具有泄漏控制的集成电路以及用于泄漏控制的方法
928.包含与硅衬底和硅电路集成的绝缘锗光电探测器的图像传感器
929.功率集成电路及其静电放电(ESD)防护方法
930.具有可重定位处理器硬核的集成电路
931.一种修复集成电路芯片的方法及专用于该方法的印刷钢板
932.集成电路器件及制造集成电路器件的方法
933.封入密封器件的集成电路封装
934.等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构及包括它的等离子体显示模块
935.集成电路以及用于制造集成电路的方法
936.一种直流电压偏置电路及其在集成电路中的应用
937.阻抗转换电路和包括其的集成电路
938.集成电路一次可程序化内存的程序化方法
939.硅集成电路衬底多频率点下综合耦合参数的快速提取方法
940.使用逻辑单元建置集成电路
941.具有扫描集成电路的等离子体显示面板驱动电路
942.集成电路连接座
943.包括磁场传感器的助听器用集成电路
944.超大规模集成电路多层布线SiO介质的纳米SiO磨料抛光液
945.在集成电路器件中通过使用基本文件系统的扩展文件系统
946.一种聚焦离子束修改集成电路的方法及集成电路
947.一种减小超大规模集成电路接触孔电阻的方法
948.高电压集成电路
949.使用具有电渗泵的外部辐射器来冷却集成电路
950.用于冷却集成电路堆叠的使用多孔烧结物的电渗泵
951.用于自动检测集成电路锁存器中的软错误的系统和方法
952.具有宽动态范围的低功率集成电路信号处理器
953.具有扫描集成电路的等离子体显示面板驱动电路
954.集成电路的时钟分配
955.具有薄膜电容器结构的集成电路封装衬底
956.集成电子电路的掩模形成
957.集成型有源OLED的全p沟道P-SiTFT屏上驱动电路
958.超大规模集成电路难熔金属硅化物的形成方法
959.实现RF信号和中频有线信号之间的双向转换集成电路
960.用于可编程逻辑器件集成电路等的多通道通信电路
961.集成电路技术中的低应力侧壁间隔件
962.制造集成电路信道区域的方法
963.动态图像专家组数据接口之间的处理和后续路由的集成电路
964.集成电路记忆体及其操作方法
965.匹配集成电路芯片引出端与封装接线端的方法
966.使用氯制造集成电路内的沟渠介电层
967.集成电路的内连线结构以及静态随机存取存储单元
968.集成的石英振荡器电路
969.机密信息实现系统和大规模集成电路
970.集成电路熔断器和制造方法
971."薄膜集成电路器件的制造方法 ,非接触薄膜集成电路器件及其制造方法 ,以及包含非接触薄膜集成电路器件的 I D标签和硬币"
972.安全集成电路
973.集成电路的连线缺陷的检测方法与制程监控电路结构
974.高压集成电路
975.集成电路工作频率控制方法
976.用于在集成电路芯片内的电压岛上执行电源布线的方法和设备
977.散热器结构、集成电路、形成散热器结构的方法、以及形成集成电路的方法
978.集成电路检测机
979.可重配置的集成电路器件
980.可编程逻辑器件集成电路上用于高速串行数据接收机的解串器
981.集成电路的封装及制造
982.&n, bsp;制造电子电路模块和集成电路器件的方法
983.集成电路及其形成方法
984.可编程逻辑器件集成电路上用于高速串行数据发射机的串行化器电路
985.多频带多入多出收发器集成电路
986.用于测试集成电路对闭锁的敏感度的方法和设备
987.&, nbsp; "播放设备,播放授权服务器,程序,以及系统集成电路"
988.具有ROM矩阵的集成电路器件
989.薄膜集成电路的制造方法和元件基片
990.CMOS电路与MEMS微电极的单片集成化方法
991.集成电路卡
992.集成电路的电源地网络及其布置方法
993.一种集成电路中的片上天线结构及其制造方法
994.热保护电路、功率传输集成电路及功率传输方法
995.具有IO连接的数字信号处理集成电路
996.集成光电监视器电路和光学拾取单元
997.集成电路存储单元及制备方法
998.激光切断集成电路中导电性链路的激光器系统及方法
999.在集成电路测试中控制输入/输出时钟的设备和方法
1000.用于LCOS的混合驱动方法和集成电路
1001.在集成电路中形成的交叉耦合的电感器对
1002., bsp;制造电子电路模块和集成电路器件的方法
1003.集成电路及其形成方法
1004.可编程逻辑器件集成电路上用于高速串行数据发射机的串行化器电路
1005.多频带多入多出收发器集成电路
1006.用于测试集成电路对闭锁的敏感度的方法和设备
1007."播放设备,播放授权服务器,程序,以及系统集成电路"
1008.具有ROM矩阵的集成电路器件
1009.薄膜集成电路的制造方法和元件基片
1010.CMOS电路与MEMS微电极的单片集成化方法
1011.集成电路卡
1012.集成电路的电源地网络及其布置方法
1013.一种集成电路中的片上天线结构及其制造方法
1014.热保护电路、功率传输集成电路及功率传输方法
1015.具有IO连接的数字信号处理集成电路
1016.集成光电监视器电路和光学拾取单元
1017.集成电路存储单元及制备方法
1018.激光切断集成电路中导电性链路的激光器系统及方法
1019.在集成电路测试中控制输入/输出时钟的设备和方法
1020.用于LCOS的混合驱动方法和集成电路
1021.在集成电路中形成的交叉耦合的电感器对
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