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半导体晶片技术资料-促进半导体-涂覆的半导体-晶体晶片-粘结半导体-半导体类资料（368元/全套）选购时请记住本套资料（光盘）售价：368元；资料（光盘）编号：F150605
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《半导体晶片资料》包括专利技术全文资料568份。
0001)切割用胶带及切割半导体晶片的方法
0011)半导体晶片退火用的灯管退火炉及方法
0012)具有晶片中的双金属镶嵌结构的半导体器件及其制造方法
0013)半导体装置的制造方法、半导体晶片以及半导体装置
0014)半导体芯片与布线基板及制法、半导体晶片、半导体装置
0015)用晶片接合的方法来制造半导体(*)沿片条分割半导体晶片的方法
0017)减小表面粗糙度的半导体晶片的粗抛方法
0018)具有盖部分的半导体晶片制造方法和半导体器件制造方法
0019)经涂覆的半导体晶片以及制造该半导体晶片的方法和装置
0020)硅半导体晶片及其制造方法
0021)特超声清洗半导体晶片中的去离子水温控去气
0022)研磨垫、其制法和金属模以及半导体晶片抛光方法
0023)用于半导体制造设备内的晶片盒输送的装置和方法
0024)用于检验半导体晶片的方法和装置
0025)外延涂覆半导体晶片及其制造方法和装置
0026)用于选择性地存取和配置半导体晶片的各个芯片的方法和装置
0027)具有ID标记的半导体晶片,及从中生产半导体器件的方法和设备
0028)半导体晶片的清洗方法与系统
0029)半导体晶片的处理方法及晶边残余物去除系统
0030)Ⅲ族氮化物半导体晶体及其制造方法以及Ⅲ族氮化物半导体外延晶片
0031)半导体晶片的处理方法
0032)制造半导体晶片的方法
0033)用于测量半导体外延晶片耐受电压的方法和半导体外延晶片
0034)透光导电薄膜的半导体晶片结合方法
0035)用于半导体晶片盘和类似物品的模块式载体
0036)半导体晶片及制造半导体晶片的工艺
0037)半导体制造代工厂用的晶片投片自动化预测系统
0038)陶瓷接合体、其制造方法以及半导体晶片用陶瓷结构体
0039)半导体晶片的封装方法及其成品
0040)晶片固定器和半导体制作设备
0041)未抛光半导体晶片和用于制造未抛光半导体晶片的方法
0042)半导体晶片和/或基板加工用粘合片
0043)用于半导体晶片加工的压敏粘合片
0044)处理流体中半导体晶片的工艺和装置
0045)光能波半导体晶片构造
0046)半导体晶片及其制造方法
0047)半导体晶片封装体及其封装方法
0048)用于从半导体晶片去除材料的方法及装置
0049)洗涤半导体晶片的方法
0050)用于半导体晶片的夹持装置
0051)用于在旋转干燥操作期间监测半导体晶片的方法和设备
0052)半导体晶片的切割方法和切割方法中使用的保护片
0053)处理一批半导体晶片的设备和方法
0054)从半导体晶片切割芯片的方法及切割区中设置的槽的结构
0055)半导体外延晶片及其制造方法
0056)处理半导体晶片内置后表面损伤的方法
0057)晶片接合时静电放电防护的卷带式半导体封装构造
0058)半导体晶片的制造方法
0059)具有缺陷减少区域的单晶半导体晶片及其制造方法
0060)晶片加热装置及半导体制造装置
0061)降低半导体晶片中的陷阱密度的方法
0062)防止半导体芯片或晶片中的背面微裂纹的形成及向其正面扩展的方法、芯片或晶片
0063)半导体晶片清洗装置
0064)半导体晶片的湿法处理装置
0065)分割半导体晶片的方法
0066)半导体装置、半导体晶片及其制造方法
0067)半导体发光元件用外延晶片、其制造方法及半导体发光元件
0068)半导体晶片
0069)处理半导体晶片的激光束处理设备、方法及半导体晶片
0070)电镀半导体晶片的设备及方法
0071)晶片的制造方法、使用了该晶片的半导体器件及其制造方法
0072)精磨半导体晶片的边沿的方法
0073)降低半导体晶片上水迹形成的方法
0074)用于半导体测试系统的晶片图象显示装置和方法
0075)确定半导体晶片的光学属性的方法与系统
0076)半导体晶片及其制造方法
0077)半导体晶片的覆晶凸块制造方法
0078)半导体晶片表面保护薄片及使用其的半导体晶片保护方法
0079)裸半导体晶片的单面抛光的方法
0080)半导体晶片的热处理方法
0081)半导体晶片加工机台的基座结构
0082)半导体晶片研磨装置和半导体晶片研磨方法
0083)化合物半导体晶片的制备方法
0084)半导体晶片加工系统中的高压室的参数监视仪
0085)加固了的半导体晶片容器
0086)处理其上有发光器件的半导体晶片背面的方法和由此形成的LED
0087)用于半导体晶片制备工艺实时原位监控的方法和系统
0088)半导体晶片的制造方法
0089)用于半导体晶片和器件的镍锡接合系统
0090)半导体晶片的制造方法、半导体芯片的制造方法及IC卡
0091)半导体晶片测量装置和方法
0092)使用表面面积减少的抛光片使半导体晶片抛光和平坦化的系统和方法
0093)具有减少空间尘粒附着功效的半导体晶片容器
0094)形成半导体材料晶片的方法及其结构
0095)半导体晶片清洗剂及其清洗方法
0096)包含晶片的半导体构件的载运/保管用容器
0097)晶片上的半导体集成电路热探测用的装置
0098)用于横向分离半导体晶片的方法以及光电子器件
0099)用于半导体晶片清洗的缓蚀剂体系
0100)半导体晶片的抛光方法和装置
0101)半导体晶片的清洗方法
0102)半导体晶片周缘的研磨装置及方法
0103)在制造半导体器件过程中清洗半导体晶片的波形花纹结构的方法
0104)将半导体晶片与支承件分离的方法以及使用该方法的装置
0105)半导体晶片对准系统及对准方法
0106)半导体晶片清洁系统
0107)半导体能量晶片枕垫
0108)用于制造硅半导体晶片的方法及装置
0109)电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片
0110)圆环形并联探针卡及使用该卡检测半导体晶片的方法
0111)处理半导体晶片盒的半导体工厂自动化系统和方法
0112)具有共用型晶片承座的半导体封装构造
0113)半导体器件的制造方法和晶片及其制造方法
0114)用于半导体材料晶片的快速退火处理工艺
0115)半导体制造装置及使用该装置的半导体晶片的制造方法
0116)机加工半导体晶片的方法、载具和由此制造的半导体晶片
0117)在SOI晶片中包括凹陷的源/漏区的半导体制造工艺
0118)半导体晶片及其制造方法
0119)在半导体晶片上均匀生长薄膜的生长系统及其工艺
0120)加工半导体晶片用的压力喷射机及方法
0121)半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法
0122)半导体机器的晶片载台清洁夹具
0123)用于加工半导体晶片的集成系统
0124)用于控制半导体晶片旋转器系统的处理模块的装置和方法
0125)半导体晶片暴露表面的修整方法
0126)修正半导体处理中晶片晶体切片误差的方法
0127)用于处理半导体晶片的方法和设备
0128)一种半导体晶片生产过程中提高淋洗和水回收工艺效率的荧光计法
0129)半导体晶片及其加工方法
0130)研磨半导体晶片的复合研磨垫及其制作方法
0131)改进的清洗和干燥半导体晶片的装置及方法
0132)抛光半导体晶片的方法
0133)使用双面抛光装置的半导体晶片抛光方法
0134)半导体晶片表面保护粘结膜及使用其的半导体晶片加工方法
0135)半导体晶片装置及其封装方法
0136)半导体晶片、半导体装置与非易失性存储装置的制造方法
0137)半导体晶片的化学机械平面化的改进的方法和装置
0138)在半导体晶片上生长薄膜的蒸发方法
0139)半导体晶片的分割方法
0140)防滑移卧式半导体晶片舟皿
0141)用于修饰半导体晶片的固定磨具
0142)晶片的分割方法、装置、半导体器件的制造方法、制造装置
0143)一种使半导体晶片上的器件的临界尺寸生长最小化的方法
0144)外延涂覆半导体晶片的方法及装置、以及外延涂覆的半导体晶片
0145)用于与另一晶片接合的半导体晶片表面的制备
0146)半导体工厂自动化系统及传送半导体晶片的方法
0147)半导体晶片清洗装置
0148)半导体晶片处理过程中消除晶片电弧的方法与装置
0149)将粘性带贴附到半导体晶片背面上的方法和设备
0150)半导体晶片研磨用组合物、其制造方法和研磨加工方法
0151)多功能半导体晶片键合装置
0152)由双面施予晶片生成半导体材料薄层的方法
0153)半导体装置形成用晶片及其制造方法、以及场效应晶体管
0154)使用沟槽为晶片承载的半导体器件提供电流控制
0155)半导体晶片及其制造方法
0156)具有ID标记的半导体晶片，及从中生产半导体器件的方法和设备
0157)半导体晶片抛光过程中的光学终点检测装置和方法
0158)用于将半导体晶片固定在化学(*)半导体晶片的定位方法及使用它的装置
0160)压敏胶粘剂片,保护半导体晶片表面的方法以及加工工件的方法
0161)用于评估半导体元件与晶片制造的技术
0162)高密度三维半导体晶片封装
0163)处理半导体晶片的方法
0164)III(*)半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统
0166)半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
0167)半导体晶片兆赫声波清洗用去离子水的控温充气
0168)具有半导体晶片载置台的半导体处理装置
0169)用于横向分离半导体晶片的方法和光电子器件
0170)漂洗和干燥半导体晶片的设备和方法
0171)半导体晶片的半导体结构及其形成方法
0172)抛光状态监视方法、抛光状态监视装置、抛光设备、加工晶片、半导体器件制造方法和半导体器件
0173)半导体晶片加工用基膜
0174)具有高Q晶片背面电感器的半导体集成电路器件及其制造方法
0175)半导体晶片放入/取出处理系统
0176)监控和预测晶片平整度的方法及半导体晶片的制造方法
0177)半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法
0178)晶片的制造方法及半导体器件的制造方法
0179)半导体晶片封装基板及其焊垫结构
0180)半导体晶片的封闭式红外线加热装置
0181)半导体晶片的清洗液及清洗方法
0182)用于控制半导体晶片中金属互连去除速率的抛光组合物
0183)半导体晶片再生系统和方法
0184)用于制造半导体晶片的半色调掩模的制造方法和结构
0185)同时研磨多个半导体晶片的方法
0186)用于半导体晶片的支承系统及其方法
0187)具有低翘曲度和低弯曲度的层结构的半导体晶片及其制造方法
0188)半导体晶片、半导体元件及其制造方法
0189)半导体器件和半导体晶片及其制造方法
0190)用于半导体晶片抛光系统的载具的多流体供应设备
0191)用来减少对半导体晶片侵蚀的抛光组合物
0192)铸模半导体晶片的装置及工艺
0193)晶片级封装及其制造方法以及由其制造半导体器件的方法
0194)处理半导体晶片的方法
0195)用具有不同散射能力的几个区域的掩模来制造半导体晶片的方法
0196)硅单晶的生产方法及装置、硅单晶和硅半导体晶片
0197)使半导体晶片适于使用液态导电材料的方法
0198)用新型精抛光方法加工半导体晶片的方法及其设备
0199)埋置绝缘层上硅晶片顶层中制作有半导体元件的半导体器件的制造方法
0200)半导体能量晶片保护罩
0201)具有半导体层及其下电绝缘层的半导体晶片及其制造方法
0202)从半导体晶片中分离半导体器件的装置
0203)半导体晶片的处理装置
0204)具有诸垂直堆叠处理室的半导体晶片生产系统和单轴双晶片传送系统
0205)半导体结构、半导体晶片及其制造方法
0206)具有过程控制组件的半导体晶片
0207)光能波半导体发热晶片
0208)用于处理诸如半导体晶片之类的工件的工艺和设备
0209)半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
0210)抛光垫及抛光半导体晶片的方法
0211)无晶片承载件的半导体装置及其制法
0212)切割半导体晶片的方法
0213)半导体晶片、半导体装置及其制造方法、电路基板及电子机器
0214)具有改进的裂纹防护的半导体晶片
0215)晶片支撑构件及利用其的半导体制造装置
0216)使用压缩泡沫和/或液体清洁半导体晶片的方法和装置
0217)从半导体晶片上清除无用物质的方法和装置
0218)半导体晶片收纳容器内空气净化装置
0219)半导体晶片表面保护膜及使用该保护膜的半导体晶片的保护方法
0220)在半导体晶片上形成电导接结构的方法
0221)键合由从半导体材料中选择的材料制成的两片晶片的方法
0222)用于加工半导体晶片或半导体基材的压敏粘着片
0223)半导体晶片的清洗方法
0224)半导体堆叠管芯/晶片构造和封装及其方法
0225)一种与半导体构装结构的晶片结合以供电性连接用的载板结构
0226)半导体晶片封装体及其封装方法
0227)使用提拉法制造半导体单晶的方法以及使用该方法制造的单晶锭和晶片
0228)使用温度可调的卡盘设备来测试半导体晶片的方法和装置
0229)半导体晶片清洗装置和方法
0230)半导体能量晶片结构
0231)将保护带接合到半导体晶片的方法和装置
0232)半导体晶片的新型清洗方法
0233)半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
0234)半导体晶片传输方法及采用该方法的半导体晶片传输装置
0235)制造半导体晶片的方法
0236)半导体晶片的制造方法
0237)用于将一种保护膜贴敷在一半导体晶片上的方法和装置
0238)对半导体晶片表面进行平整的方法
0239)半导体晶片承载装置
0240)半导体器件及其制造方法和半导体晶片
0241)在半导体晶片上生长薄膜的蒸发法
0242)用于保持和保护半导体晶片的设备和方法
0243)清洗半导体晶片的方法和装置
0244)半导体集成电路晶片盒搬运装置
0245)具有不对称边缘轮廓的半导体晶片及其制造方法
0246)用部分淀积和重新装载技术在半导体晶片上淀积膜的方法
0247)在晶片流水线环境中通过等离子处理室处理半导体晶片的方法和装置
0248)半导体晶片，固态成像器件和光学器件模块及二者的制造方法
0249)半导体晶片的封装方法及其成品
0250)具有备用元件的半导体晶片
0251)半导体器件、晶片及其设计和制造方法
0252)表面保护用板以及半导体晶片的磨削方法
0253)半导体晶片的清洗方法
0254)调节半导体晶片和/或混合波导联结的方法和装置
0255)无电镀敷法和在其上形成金属镀层的半导体晶片
0256)用于高效清洁/抛光半导体晶片的组合物和方法
0257)硅半导体晶片及其制造方法
0258)清洗剂组合物、半导体晶片的清洗和制造方法、以及半导体晶片
0259)经抛光的半导体晶片及其制造方法
0260)处理半导体晶片的方法
0261)促进半导体晶片释放的方法
0262)半导体晶片
0263)半导体晶片及半导体装置
0264)用于测量半导体晶片中的应力的方法和装置
0265)用于激光标记半导体晶片、模具和元件的可喷射粘合剂材料
0266)半导体冷热晶片温控床垫
0267)一种用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液
0268)半导体晶片装置及其封装方法
0269)半导体晶片测试设备和测试半导体晶片的方法
0292)半导体晶片及其检查方法
0302)半导体器件的制造方法、半导体晶片及半导体器件
0303)用于半导体晶片的包含升降机构的适合高压的真空吸盘
0304)通过测量气体温度测量和控制半导体晶片的温度
0305)用气态介质处理半导体晶片的方法以及由该方法处理的半导体晶片
0306)处理半导体晶片的方法和装置
0307)半导体晶片激光刻蚀开沟方法
0308)半导体晶片精密化学机械抛光剂
0309)已处理的半导体晶片的固定的、绝缘的和导电的连接
0310)半导体晶片的快速热处理方法
0311)半导体晶片清洗系统以及清洗方法
0312)用于半定制集成电路器件的母片且带有内建附加电流驱动器的半导体晶片
0313)半导体硅晶片水基研磨液
0314)半导体晶片及其制造方法
0315)半导体晶片注胶方法及装置
0316)用于半导体晶片输送容器的晶片支承件连接
0317)半导体晶片的检验方法
0318)用双面抛光加工半导体晶片的方法
0319)半导体晶片
0320)半导体晶片、半导体器件和半导体器件的制造方法
0321)半导体晶片及其制造方法
0322)化学机械抛光(CMP)头、设备和方法以及由此制造的平面化半导体晶片
0323)半导体晶片的湿化学表面处理方法
0324)半导体晶片模组及其制造方法
0325)晶片和半导体器件的检查方法和装置
0326)用于制造单晶的设备和方法、单晶及半导体晶片
0327)提供用于半导体晶片的真空紫外波长平面发光图形的可调辐射源
0328)半导体晶片载体容器
0329)形成于半导体晶片上的结构的方位扫描
0330)半导体晶片的清洗溶液及内连线结构的形成方法
0331)外延晶片、其制造方法和化合物半导体衬底的表面清洗方法
0332)用于制造p(*)用于将保护膜贴敷在半导体晶片上的方法和装置
0334)半导体晶片加工用粘合剂和胶带
0335)使用衰减相移反射掩膜在半导体晶片上形成图案的方法
0336)绝缘层上有半导体的晶片
0337)用于半导体晶片封装的载物台
0338)半导体晶片和半导体器件的制造工艺
0339)半导体元件及系统、晶片、晶片的用途及其测量方法
0340)半导体抛光晶片平滑度的控制方法和设备
0341)半导体晶片，半导体集成电路器件，以及它们的制造工艺
0342)半导体晶片叠合封装结构
0343)旋转型半导体晶片处理装置和半导体晶片处理方法
0344)研磨半导体晶片的方法
0345)用于增加可用平面表面积的半导体晶片处理方法
0346)用于半导体晶片干燥蚀刻的等离子体加工装置
0347)检测半导体晶片上局部失效的测试方法
0348)半导体晶片的制造方法
0349)半导体晶片封装体及其封装方法
0350)多晶片半导体封装结构及制法
0351)半导体晶片、半导体器件及半导体器件的制造方法
0352)测试具有许多半导体器件的晶片的探针卡和方法
0353)内吸杂的异质外延半导体晶片及其制造方法
0354)消除半导体晶片边缘区图形缺陷的方法
0355)共用Ⅲ(*)半导体晶片中决定区域边缘之结构及方法
0357)金属镀覆方法、预处理剂以及使用它们制得的半导体晶片和半导体器件
0358)简易升级型高容量式半导体晶片测试装置
0359)监视设备、监视方法、抛光装置和半导体晶片的制造方法
0360)半导体晶片的制造方法及其使用和利用方法
0361)半导体晶片及由该半导体晶片形成的半导体器件
0362)半导体外延晶片
0363)制造增强的半导体晶片的方法
0364)半导体晶片检查设备
0365)半导体晶片封装体及其封装方法
0366)测试具有许多半导体器件的晶片的探针卡及其制作方法
0367)具有管芯区的半导体晶片
0368)制造用于从其上切割半导体晶片的单晶块的方法
0369)半导体晶片承载装置
0370)半导体晶片的制造方法
0371)用于存储污染敏感片状物品、尤其是半导体晶片的装置
0372)一种促进半导体晶片上静电电荷消散的方法
0373)晶片支持板、薄膜晶片的保持方法和半导体器件的制造方法
0374)处理一种如半导体晶片的工件的方法和设备
0375)半导体晶片边缘检查方法和设备
0376)半导体晶片的热处理装置
0377)分割半导体晶片的方法和半导体器件的制造方法
0378)半导体晶片及其制造方法以及半导体器件及其制造方法
0379)一种半导体晶片加工机台的基座
0380)半导体晶片和半导体器件
0381)一种半导体刻蚀工艺中控制反应腔室晶片温度的方法
0382)切割半导体晶片保护膜的方法和装置
0383)检查半导体晶片的装置与方法
0384)半导体激光用单晶晶片
0385)一种用于半导体晶片处理系统中喷头的双气体面板
0386)半导体晶片的热处理方法
0387)一种制造用于低缺陷的半导体元件的衬底晶片的方法、利用该方法获得的元件及其应用
0388)半导体晶片、半导体装置及其制造方法、电路基板及电子机器
0389)硅半导体晶片及制造多个半导体晶片的方法
0390)使用上部层图形提供对晶片承载的半导体器件的电流控制
0391)用于半导体晶片的托座及其应用
0392)用于装卸半导体晶片的末端执行器
0393)半导体晶片、半导体芯片、半导体器件及晶片测试方法
0394)一种处理半导体晶片的方法和所用的半导体晶片的衬底
0395)于半导体晶片上形成金属凸块的方法及具有如此形成的金属凸块的半导体晶片装置
0396)一定缺陷特性的半导体硅晶片的制法以及具有该特性的半导体硅晶片
0397)外延涂覆半导体晶片的方法及装置、以及外延涂覆的半导体晶片
0398)处理半导体晶片的方法
0399)半导体专用设备晶片抓取装置
0400)半导体晶片表面保护用粘结膜及用该粘结膜的半导体晶片的保护方法
0401)半导体晶片的加工方法和IC卡的制造方法以及载体
0402)通过优化电磁能的吸收加热半导体晶片的系统和方法
0403)用于转移薄半导体层的工艺和使用这种转移工艺获得施主晶片的工艺
0404)用于粘结半导体晶片的无溶剂环氧基粘合剂和其制备方法
0405)消除半导体硅晶片表面应力的方法
0406)半导体晶片散热装置
0407)具有非矩形单元片的半导体晶片
0408)在半导体晶片中制造器件的增强淀积控制
0409)半导体器件制造方法及晶片加工带
0410)半导体晶片背面研磨方法
0411)用于同时双面磨削多个半导体晶片的方法和平面度优异的半导体晶片
0412)修整半导体制造用的结构晶片的加工液体和方法
0413)在半导体或电介质晶片上制作的系统级封装
0414)半导体晶片的封装方法及其所制成的产品
0415)传输半导体晶片的设备
0416)带有倒焊晶片的无引线半导体封装结构及制造方法
0417)半导体晶片、半导体器件及其制造方法
0418)半导体集成电路器件及其检测方法、半导体晶片、以及老化检测设备
0419)具有外露晶片座的半导体封装件
0420)晶片导向器,MOCVD装置和氮化物半导体生长方法
0421)化合物半导体晶片、发光二极管及其制备方法
0422)半导体单晶片保护构件与半导体单晶片的磨削方法
0423)半导体晶片中凸点的形成方法及其形成设备
0424)具有晶片重新取向机构的半导体处理装置
0425)降低半导体晶片磨蚀的化学机械磨平组合物
0426)半导体晶片的定位方法及使用其的装置
0427)将半导体晶片切割成小片的方法及使用这种方法的设备
0428)半导体器件和半导体晶片及其制造方法
0429)具有硅(*)半导体晶片用抛光垫的加工方法以及半导体晶片用抛光垫
0431)半导体晶片的两头研磨装置、静压垫及使用它们的两头研磨方法
0432)半导体晶片等的处理方法及其处理装置
0433)半导体器件的制造方法以及半导体晶片分割掩膜的形成装置
0434)半导体晶片及其制造方法
0435)供晶片用的粘合片及使用该粘合片制备半导体器件的工艺
0436)半导体晶片表面保护用粘结膜及使用其保护该晶片方法
0437)半导体晶片的剥离方法和装置以及半导体芯片的制造方法
0438)半导体晶片抛光浆料供应量的控制
0439)用于增加可用平面表面积的半导体晶片处理方法
0440)具有高度精确的边缘纵剖面的半导体晶片及其制造方法
0441)用于探测半导体晶片的屏蔽式探测仪
0442)利用X射线检查半导体材料的晶片的方法
0443)半导体晶片装置及其制造方法
0444)整合性单晶片单元上的半导体电路及其可调性方法与系统
0445)半导体晶片的保护方法及半导体晶片保护用粘着膜
0446)用于用晶片制造半导体芯片的方法
0447)半导体存储器装置的晶片老化检测电路
0448)可去除半导体晶片表面铜氧化物及水气的系统
0449)包含背面研磨的半导体晶片加工方法
0450)于一半导体晶片表面上沉积一薄膜的方法
0451)半导体晶片、半导体器件以及半导体器件的制造方法
0452)半导体晶片及半导体器件的制造方法以及半导体器件
0453)使用机器学习系统的对在半导体晶片上形成的结构的光学计量
0454)半导体晶片载体映射传感器
0455)半导体晶片清洗装置
0456)半导体晶片用热处理夹具
0457)改进的半导体晶片结构及其制造方法
0458)形成与半导体晶片上的布线层相关联的电隔离的方法
0459)半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件
0460)电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
0461)半导体晶片及其制造方法
0462)改善半导体晶片的表面粗糙度的工艺
0463)在半导体晶片上形成光刻胶图形的方法
0464)在半导体晶片化学机械抛光时输送抛光液的系统
0465)半导体晶片的制造方法及晶片
0466)晶片、密封装置、金属模和浇口及半导体器件的制造方法
0467)加固了的半导体晶片容器
0468)用于在SOI晶片中产生不同厚度的有源半导体层的方法
0469)适应性等离子源及使用该等离子源加工半导体晶片的方法
0470)一种半导体晶片载具内部的污染采样方法
0471)薄膜晶体晶片的制造方法、使用该晶片的半导体器件及其制造方法
0472)具有多层布线结构的半导体晶片装置及其封装方法
0473)半导体晶片处理带卷装体、使用其的半导体晶片处理带贴付装置及半导体晶片加工处理装置
0474)具有晶片上参考电压产生器的半导体装置
0475)处理单晶半导体晶片的方法和局部处理的半导体晶片
0476)电镀半导体晶片的方法和设备
0477)清洗半导体晶片的方法及其所采用的清洗系统
0478)用于半导体晶片的抛光垫、装备有该抛光垫用于抛光半导体晶片的层叠体以及用于抛光半导体晶片的方法
0479)在半导体晶片上形成铜层的方法
0480)半导体晶片
0481)半导体晶片及其制造方法
0482)晶片以及半导体装置的测试方法
0483)用于半导体晶片运送装置的晶片减震装置
0484)腐蚀半导体晶片的方法和装置
0485)半导体晶片自动对中机构
0486)半导体集成电路硅单晶片衬底背面氮化硅层的新腐蚀方法
0487)用于将保护膜贴敷在半导体晶片上的方法和装置
0488)用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具及其制造方法
0489)具有晶片预行预烧的半导体元件与方法
0490)用于加工半导体衬底的晶片载体与半导体装置
0491)半导体芯片与布线基板、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器
0492)制造单晶半导体晶片的方法及实施该方法的激光加工设备
0493)在半导体晶片上形成自行对准金属硅化物接触物的方法
0494)半导体晶片举升装置以及实施方法
0495)粘贴在粘着薄片上的基体片的制造方法、半导体晶片及半导体装置的制造方法
0496)半导体晶片的容置盒以及半导体晶片的容置方法
0497)抛光液以及抛光Ⅱ(*)半导体晶片、其制造方法以及制造半导体器件的方法
0499)应用于半导体晶片的双封闭护环结构
0500)半导体晶片、半导体装置和它们的制造方法、电路板和仪器
0501)安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法及其制成的产品
0502)固态摄像装置、半导体晶片及照相机组件
0503)一种半导体晶片加工的传输平台
0504)半导体装置及其制造方法、半导体晶片、电路基板及电子机器
0505)半导体布线形成方法及装置、器件制造方法及装置和晶片
0506)半导体晶片封装体的封装方法
0507)加工半导体晶片的方法
0508)半导体机器的晶片承载机构表面清洁方法
0509)一种可以改善半导体晶片几何参数的晶片加工方法
0510)由硅制造掺杂半导体晶片的方法以及该半导体晶片
0511)半导体晶片的结晶方位指示标记检测机构
0512)传送和存储半导体晶片的容器的系统和传送机构
0513)半导体密封用树脂组合物、半导体装置、半导体晶片、半导体安装结构体
0514)使用衰减相移反射掩膜在半导体晶片上形成图案的方法
0515)用于沉积半导体晶片薄膜和使其平面化的装置和方法
0516)多层半导体晶片结构
0517)用于将半导体晶片固定在化学(*)半导体晶片磨光的方法和系统
0519)半导体晶片焊料凸块结构及其制造方法
0520)半导体晶片中埋入式电阻器的制作方法
0521)用于清洗半导体晶片的装置和方法
0522)半导体晶片的研磨方法及其研磨垫
0523)一种平整半导体晶片表面的方法
0524)在一块半导体晶片上涂盖一层感光材料的方法及装置
0525)陶瓷加热器、晶片加热装置以及半导体基板的制造方法
0526)半导体晶片封装体及其封装方法
0527)加工衬底,特别是半导体晶片
0528)清洁半导体晶片的装置和方法
0529)晶片处理装置、晶片处理方法和半导体衬底制备方法
0530)一种半导体晶片亚表面损伤层的测量方法
0531)半导体晶片及其制造方法
0532)使用清洁溶液清洁半导体晶片的方法
0533)使用激光的半导体晶片分割方法
0534)具有定向平面的单晶A(*)用于探测半导体晶片的可置换探针装置
0536)对晶片承载的半导体器件提供光子控制
0537)半导体晶片的实时在线测试
0538)半导体晶片的运输方法和运输装置
0539)多层半导体晶片结构
0540)半导体晶片的制造方法
0541)在大批量制造中的背研磨期间保护薄半导体晶片
0542)半导体晶片以及半导体器件的制造方法
0543)半导体晶片,抛光装置和方法
0544)晶片传送机器人及包括该机器人的半导体器件制造设备
0545)半导体晶片热处理设备
0546)用于清洗半导体晶片的装置和方法
0547)半导体晶片的切割刀片及方法
0548)利用光脉冲对形成在半导体晶片上的结构进行的光学度量
0549)半导体晶片的清洗方法和清洗装置
0550)半导体器件、半导体晶片、半导体组件及半导体器件的制造方法
0551)静电放电防护架构以及半导体晶片
0552)用于降低半导体晶片中的波纹性的方法
0553)半导体晶片堆叠构造
0554)由选自半导体材料的材料层形成的多层晶片的表面处理
0555)硅半导体晶片及其制造方法
0556)半导体晶片、半导体装置及其制造方法
0557)具有ID标记的半导体晶片,及从中生产半导体器件的方法和设备
0558)电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
0559)利用接近晶片表面的多个入口和出口干燥半导体晶片表面的方法和设备
0560)半导体晶片的制造方法
0561)用于半导体晶片加工的压敏粘合片
0562)晶圆级封装方法及由该方法所封装出来的半导体晶片封装体
0563)用于储存半导体晶片等精密基板的容器
0564)半导体晶片的加工方法
0565)晶片处理、传送和半导体制造装置及晶片处理和衬底制法
0566)有效减少半导体晶片表面上的污物颗粒的方法
0567)化合物半导体器件晶片的制造方法
0568)半导体晶片的湿法处理方法及湿法处理装置
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