1.柔性电路及其制备方法（美国-共16页）
02.刚/柔性印刷电路板及其制造方法（美国-共12页）
03.柔性电路板连接结构（美国-共13页）
04.带拟绞合线的柔性印刷电路（美国-共14页）
05.软性电路和载体及制造工艺（美国-共29页）
06.用于体内光疗的柔性微电路（美国-共54页）
07.使用改性胶乳聚合物层压胶粘剂组合物制造柔性电子电路（美国-共24页）
08.防止软性电路中显微裂纹的铜表面处理（美国-共44页）
09.柔性电路连接器（美国-共18页）
10.利用柔性薄膜电路的电路插件连接器（美国-共26页）
11.柔性印刷电路板连接器（美国-共15页）
12.用于柔性电路板的连接器（美国-共9页）
13.采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接（美国-共22页）
14.层状弹簧结构和装有此结构的柔性电路接插件（美国-共29页）
15.柔性电路组件（美国-共48页）
16.柔性电路用柔性层板（美国-共17页）
17.将软性电路装附到衬底上的方法（美国-共12页）
18.用于软性平面电路的电气接插件系统（美国-共12页）
19.软性电路与蓄墨容器连接的方法以及形成密封层的方法（美国-共20页）
20.有推出机构的插件连续器及用于它的软性印制电路装置（美国-共22页）
21.屏蔽扁平柔性线路的电连接器（美国-共17页）
22.柔性基底上的电路迹线的测试装置和方法（美国-共46页）
23.双面柔性印刷电路板的制造方法（日本-共15页）
24.柔性印刷电路板用电连接器1（日本-共23页）
25.柔性印刷电路板用电连接器2（日本-共20页）
26.柔性印制电路（日本-共51页）
27.柔性电路板安装结构及采用该结构的记录复制装置（日本-共25页）
28.其上设置有电子部件的柔性印刷电路板单元（日本-共12页）
29.软性电路板用连接器（日本-共20页）
30.用于软性电路板的接插件（日本-共11页）
31.软性电路板（中国台湾-共19页）
32.软性电路板与印刷电路板组合装置（中国台湾-共17页）
33.键盘的软性薄膜电路结构改良（中国台湾-共10页）
34.软性电路板或排线连接器之端子片改良（中国台湾-共12页）
35.喷墨头软性电路板的制造方法（中国台湾-共7页）
36.软性电路板连接器的改进结构（中国台湾-共11页）
37.软性电路板连接器新型结构（中国台湾-共12页）
38.软性电路板连接器1（中国台湾-共13页）
39.软性电路板连接器2（中国台湾-共11页）
40.软性电路板连接器3（中国台湾-共10页）
41.软性电路板与PC板连结构造（中国台湾-共9页）
42.软性电路板及其制造方法（中国-共13页）
43.柔性印刷电路板及其制造方法（中国-共6页）
44.双向插接柔性连接电路模拟试验板（中国-共6页）
45.分段粘接的柔性印刷电路板（中国-共5页）
46.柔性线路连接器（中国-共18页）
47.聚酯薄膜柔性覆铜箔板和覆膜线路板（中国-共5页）
48.柔性印刷线路板（中国-共6页）
49.软性电路板连接装置（中国-共6页）
50.软性电路板连接器（中国-共9页）

第二套：国外最新电路板制造技术专利大全（中文）题录

01.高密度印制电路板及其制造方法（美国-共35页）
02.改进的电路板制造方法（美国-共26页）
03.印刷电路板及其制造方法（美国-共25页）
04.用带开口的基板制造多层电路板的方法（美国-共21页）
05.二信号单功率平面电路板（美国-共13页）
06.用于安装半导体集成电路小片的印刷电路板（美国-共13页）
07.用流体加压法制造无气泡、有膜/液体焊掩膜涂层的印刷电路板（美国-共17页）
08.印刷电路板（美国-共10页）
09.具有一级和二级通孔的电路板（美国-共10页）
10.带集成双绞导线的印刷电路板（美国-共14页）
11.倾斜的电路板（美国-共14页）
12.边缘连接的印刷电路板（美国-共14页）
13.具有内部电容器的印刷电路板（美国-共34页）
14.用于复杂电路板制造过程中基本消除装配线剥离和下垂的方法和组合电路板（美国-共19页）
15.电路板安装件（美国-共13页）
16.在多层电路板上形成通孔的方法（美国-共26页）
17.把集成电路固定到电路板上的方法（美国-共11页）
18.在印刷电路板上制造分段通孔的方法（美国-共15页）
19.用于印刷电路板的超薄导电层（美国-共16页）
20.将金属件固定到印刷电路板上的方法（美国-共9页）
21.用于电路板的挤压层合芯板（美国-共15页）
22.印刷电路板的固定夹具和系统（美国-共12页）
23.印刷电路板的组件（美国-共9页）
24.在电路板上形成焊接区的方法（美国-共14页）
25.金属背印刷电路板组件（美国-共10页）
26.电路板连接器和具有该连接器的双面安装的电路板（美国-共9页）
27.多层印刷电路板及其制造方法1（日本-共28页）
28.多层印刷电路板及其制造方法2（日本-共27页）
29.多层印刷电路板及其制造方法3（日本-共22页）
30.多层电路板及其制造方法（日本-共31页）
31.多层印制电路板1（日本-共27页）
32.多层印刷电路板2（日本-共25页）
33.生产多层电路板的方法（日本-共31页）
34.印刷电路板的制造方法（日本-共15页）
35.电路板以及检测器及其制造方法（日本-共64页）
36.印刷电路板及其制造方法1（日本-共14页）
37.印刷电路板及其制造方法2（日本-共66页）
38.印刷电路板及其制造方法3（日本-共13页）
39.印刷电路板及其制造方法4（日本-共28页）
40.印刷电路板及其制造方法5（日本-共26页）
41.带有凸块的布线电路板及其制造方法（日本-共17页）
42.电路板组件（日本-共10页）
43.电路部件和电路板（日本-共26页）
44.电路板及其焊接方法（日本-共10页）
45.生产电路板的方法（日本-共14页）
46.电路板的制造方法、制造装置与所使用的多孔薄板（日本-共15页）
47.晶片规模封装结构及其内使用的电路板（日本-共14页）
48.制造多层电路板的方法和用该方法制造的多层电路板（日本-共29页）
49.用于半导体芯片组件的多层电路板及其制造方法（日本-共15页）
50.挠性电路板的制造方法（日本-共14页）
51.格形电路板（日本-共38页）
52.安装好的电路板结构和为此结构的多层电路板（日本-共18页）
53.印刷电路板固定结构（日本-共11页）
54.电路板的终端（日本-共26页）
55.电路板上热熔丝的安装结构（日本-共10页）
56.印刷电路板的表面处理方法（日本-共27页）
57.组合电路板及其制造方法（日本-共12页）
58.在多层印刷电路板制造工艺中使用的定位装置及其使用方法（日本-共20页）
59.用于印刷电路板的包层板、使用该包层板的多层印刷电路板及其制造方法（日本-共14页）
60.印刷电路板（日本-共13页）
61.双面印制电路板或三层以上多层印刷电路板的制造方法（日本-共19页）
62.使用粘结膜的多层印刷电路板的制造方法（日本-共14页）
63.电路板1（日本-共25页）
64.电路板2（日本-共16页）
65.布线电路板的制造方法和布线电路板（日本-共13页）
66.包括具有热隔离部分的印刷电路板的电路底板（日本-共27页）
67.薄膜载带和半导体装置及其制造方法和电路板（日本-共20页）
68.印刷电路板装置（日本-共30页）
69.测定半导体器件用的电路板（日本-共8页）
70.电路板上接线端的安装方法以及电路板（日本-共21页）
71.包含电抗元件的多层电路板以及微调电抗元件的方法（日本-共14页）
72.低热膨胀电路板和多层布线电路板（日本-共16页）
73.低热膨胀电路板和多层电路板（日本-共17页）
74.磁性预浸片及其制造方法和使用该预浸片的印刷电路板（日本-共10页）
75.大电流用的印刷电路板（日本-共18页）
76.安装有电子器件的印刷电路板（日本-共28页）
77.用于带电插入的电路板（日本-共25页）
78.印刷线路板（日本-共16页）
79.可减少串音噪声的多层互连线路板（日本-共8页）
80.线路板及其制造方法（日本-共36页）
81.线路板和线路板组件（日本-共35页）
82.由颗粒结构磁性薄膜构成的线路板（日本-共29页）
83.具有用于安装电子部件的空腔的印刷线路板及其制造方法（日本-共24页）
84.带突起的线路板及其制造方法（日本-共16页）
85.多层印刷线路板及其生产和使用方法（日本-共22页）
86.在印刷线路板的制造中制备通孔的方法（日本-共10页）
87.叠层薄膜及印刷线路板的制备方法（日本-共24页）
88.一种制备用于多层电路板的内复合层的方法（日本-共21页）
89.带焊料涂层的印刷电路板及其制造方法（日本-共25页）
90.三维组合电路板（韩国-共21页）
91.用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法（韩国-共23页）
92.印刷电路板及其制造方法（韩国-共19页）
93.制造印刷电路板的方法（韩国-共13页）
94.电路板（韩国-共9页）
95.具有通孔的插头接点和含有这种接点的电路板（韩国-共8页）
96.芯片大小插件、印刷电路板、和设计印刷电路板的方法（韩国-共45页）
97.能够防止焊接过程中的短路的印刷电路板（韩国-共11页）
98.电路板和包括绝缘构件和电路板的结构（瑞典-共10页）
99.印刷电路板（瑞典-共7页）
100.印刷电路板的封装（瑞典-共7页）
101.装在背面的印刷电路板（瑞典-共7页）
102.印刷电路板或类似衬底的涂覆方法（瑞士-共6页）
103.印刷电路板用的加热方法及包括加热元件的印刷电路板（芬兰-共10页）
104.用作联接器的印刷电路板（德国-共10页）
105.用于印刷电路板的层压板（德国-共12页）
106.用于具有高频构件电气设备的、特别是用于移动无线电信设备的印刷电路板（德国-共21页）
107.印刷电路板模件和包含该模件的印刷电路板（德国-共7页）
108.印刷电路板上的绝缘阻挡层（德国-共19页）
109.框架部件的后壁印刷线路板（德国-共7页）
110.用于印刷电路板的封盖（德国-共7页）
111.直通连接型印刷电路板或多层印刷电路板的制备方法（德国-共11页）
112.电路板载体上涂抹胶水的方法及按此方法制作的电路板（德国-共10页）
113.双层或多层印刷电路板和制成该板的叠层及制造方法（荷兰-共19页）
114.热性能改善了的印刷电路板组件（荷兰-共7页）
115.电路板的支承装置,尤其是印刷电路板的支承装置(意大利共17页)
116.多层印刷电路板组件、其制造方法及相关的多层印刷电路板(意大利共18页)
117.制造多层印刷电路板的方法及用于其中的复合片（卢森堡-共15页）
118.在印刷电路板上校验部件的极性、存在、对准和短路的方法（加拿大-共12页）
119.具有粗导电结构和至少一个具有精细导电结构的区域的印刷电路板的制造方法（比利时-共12页）
120.利用颜色检查印刷电路板（以色列-共15页）

第三套：中国最新电路板制造技术专利大全（中文）题录
01.通信插座的电路板（中国台湾-共25页）
02.改进型薄膜式电路板的跳线构造（中国台湾-共11页）
03.薄膜电路板的光源层构造（中国台湾-共10页）
04.改进的电路板的整板装置（中国台湾-共16页）
05.电路板穿孔结构（中国台湾-共10页）
06.装有耳机插座的印刷电路板（中国台湾-共7页）
07.一种服务器电路板的转接改良结构（中国台湾-共15页）
08.多层电路板（中国台湾-共16页）
09.印刷电路板工作台面的改良（中国台湾-共7页）
10.印刷电路板的电磁辐射屏蔽结构（中国台湾-共7页）
11.六层电路板（中国台湾-共8页）
12.适用高速信号的六层电路板（中国台湾-共9页）
13.具直接传导散热片的封装集成电路板（中国台湾-共7页）
14.具有支撑框的软质电路板（中国台湾-共8页）
15.按键内部的印刷电路板（中国台湾-共13页）
16.一种电机的电路板（中国台湾-共10页）
17.供扭绞线对配线用的低串音电路板（中国台湾-共8页）
18.一种小型霓虹灯光源专用电路板（中国台湾-共5页）
19.带无孔圈导电盲孔的多层电路板（中国台湾-共11页）
20.薄膜电路板的改良结构（中国台湾-共6页）
21.带有扬声器的电路板（中国台湾-共7页）
22.纸质酚醛树脂线路板及其制造方法（中国台湾-共8页）
23.数位开关之防干扰型线路板新结构（中国台湾-共12页）
24.对无铅锡膏具高附着强度的印制电路板的制造方法（中国台湾-共15页）
25.印刷电路板的差动电路构造及其制法（中国台湾-共12页）
26.包含集成电缆接头电源供应系统中的印刷电路板（中国台湾-共30页）
27.串联的电路板及其制造方法（中国台湾-共11页）
28.印刷电路板的制造方法（中国台湾-共9页）
29.印刷电路板制造过程的质量维护与回溯系统（中国台湾-共10页）
30.在有机电路板上进行电镀焊锡的方法（中国台湾-共23页）
31.软硬合成多层印刷电路板的制造方法（中国台湾-共19页）
32.印刷电路板上金手指与可挠性印刷电路引脚间的焊接方法（中国台湾-共18页）
33.用于制作增层电路板的薄核心板的制法（中国台湾-共18页）
34.适用高速信号的六层电路板的压合方法及其成品（中国台湾-共10页）
35.印刷电路板暨基板的激光钻孔方法（中国台湾-共8页）
36.六层电路板的压合方法及其成品（中国台湾-共8页）
37.用于键盘的薄膜电路板（中国台湾-共15页）
38.具有调压气室的薄膜式开关电路板（中国台湾-共15页）
39.多层印刷电路板1（中国台湾-共7页）
40.多层印刷电路板2（中国台湾-共10页）
41.八层电路板的压合方法及其成品（中国台湾-共11页）
42.可抑制电磁干扰的电路板及其压合方法（中国台湾-共12页）
43.以熔融态无机盐类处理印刷电路板的方法（中国台湾-共9页）
44.晶粒尺寸封装电路板制造方法（中国台湾-共7页）
45.双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品（中国台湾-共10页）
46.增层式印刷电路板的制作方法（中国香港-共21页）
47.双面电路板的焊接工艺及装置（中国-共11页）
48.电连接器接合电路板的方法及其构造（中国-共11页）
49.电子元件与电路板的接合方法及其成品（中国-共12页）
50.一种电路板（中国-共9页）
51.多功能电路板（中国-共33页）
52.高精密度挠性电路板制造工艺（中国-共5页）
53.镜面式电路板（中国-共5页）
54.一种多层印刷电路板的布线工艺（中国-共5页）
55.积层电路板的制造方法（中国-共7页）
56.电路板制作包及其电路板的制作方法（中国-共8页）
57.印刷集成电路板的制备方法（中国-共5页）
58.带按键的印刷电路板（中国-共5页）
59.有线电视室外光接收机双面印刷电路板（中国-共5页）
60.一体化节能灯电路板（中国-共5页）
61.用于夹接式连接器的电路板（中国-共9页）
62.饮水机智能卡控制电路板（中国-共7页）
63.PCI转接电路板（中国-共10页）
64.一种可替换IC的万用表电路板（中国-共5页）
65.一种数字程控交换机的高密度模拟用户电路板（中国-共6页）
66.改进型实验演示用电路板（中国-共5页）
67.用于电表箱的防窃电电路板（中国-共7页）
68.插接有大电流导电铜箔的电路板（中国-共6页）
69.显像管打火的防护电路板（中国-共7页）
70.一种新型印制电路板（中国-共6页）
71.制作印刷线路板的工艺方法（中国-共13页）
72.一种薄膜线路板、其制造方法及其在制作薄膜开关中的应用（中国-共9页）
73.电子电器集成块印刷线路板（中国-共5页）
74.天线线路板（中国-共6页）
75.收音机的开关线路板（中国-共8页）
76.数显量具中容栅传感器的陶瓷线路板（中国-共6页）
77.数显量具中容栅传感器的玻璃纤维布线路板（中国-共5页）
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